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汽车电子、物联网催生半导体发展

导读: 虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注,这不禁让人联想:下一轮半导体的发展空间会有多大?

  虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注,这不禁让人联想:下一轮半导体的发展空间会有多大?

  2013年,全球半导体销售额扭转颓势创下历史性的3056亿美元,美国半导体产业协会(SIA)总裁兼执行长Brian Toohey曾指出,“从物联网、智能汽车、智能家居等市场都可以看出,半导体普遍出现在每一种产品类型中,而且正变得无处不在。”

  7500亿物联网

  背后的芯片市场

  据统计,到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元,年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍,在通讯技术趋于成熟之际,除了通讯平台标准化统一问题,集成电路将是物联网进一步发展的关键。

  “按照每一年半为一代计算,我国因为起步晚,集成电路特别是传感器在高端领域,还与国际领先技术相差3~5代。”周生明接受记者采访时表示。

  芯片的研发成本构成了一道主要障碍。据美国顾问公司AlixPartners调查指出,截至去年第三季度的1年期间,英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%,接近过去5年的最高值。

  信达证券分析师介绍,国内芯片的研发成本构成了物联网进一步发展成本的40%~50%,不过随着一批集成电路企业的收购兼并,产业链也将不断被整合,有望降低相关成本,比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技,将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。

  据分析师介绍,华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展,而周生明介绍,中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。

  从产品层面而言,如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克,让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。

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