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英飞凌参观记:电动汽车功率模块是如何制造出来的?

导读: 英飞凌介绍,瓦尔施泰因基地主要生产可靠性要求较高的产品,包括工业设备、铁路及可再生能源领域使用的高输出功率模块,以及混合动力车及纯电动汽车等电动车辆用功率模块的封装。这些均为配备IGBT的IGBT模块。

   德国英飞凌科技(Infineon Technologies)在沃斯乐啤酒的产地——瓦尔施泰因(Warstein)设有后工序基地。该公司在召开高输出功率模块新产品发布会之际,邀请参观了该基地。英飞凌介绍,瓦尔施泰因基地主要生产可靠性要求较高的产品,包括工业设备、铁路及可再生能源领域使用的高输出功率模块,以及混合动力车及纯电动汽车等电动车辆用功率模块的封装。这些均为配备IGBT的IGBT模块。英飞凌瓦尔施泰因基地共有约1500名员工。

  瓦尔施泰因还生产双极元件,也就是前工序。前工序由关联企业Infineon Techno logies Bipolar(而不是英飞凌)负责。该公司是英飞凌与西门子2007年成立的合资企业。目前约有350名员工。

瓦尔施泰因基地的历史

  此次英飞凌让媒体参观的是宝马的“i3”及“i8”采用的电动车辆用功率模块“HybridPack”系列的生产基地。这是一座被称为Building38的建筑,也是刚刚于2014年秋季前后投产的新工厂。

  后工序大致分为两道

  功率模块的后工序大致分为两道。一道是将IGBT芯片和二极管芯片封装到被称为DCB基板的绝缘基板上的“基板(Substrate)工序”。另一道是将封装好芯片的DCB基板装入模块的“外壳(Housing)工序”。两道工序分别在不同的楼层进行,都要经过多道小工序才能完成。

  基板工序首先将芯片的背面端焊接到基板上。晶圆已在前工序中切割完成,IGBT和二极管都变成了芯片。机器臂逐一拿起这些芯片配置到基板上之后,再进行焊接。据英飞凌介绍,为了确保追溯性(Traceability),会预先在DCB基板的棱角处封装上保存有ID的小型芯片。

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