地平线芯片负责人将离职，苏箐或接棒

2026-03-18 13:33

智车科技IV

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本文来源：智车科技 36氪汽车

近日，36氪独家获悉，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职。据悉，内部呼声较高的接替人选是副总裁兼首席架构师苏箐。

与此同时，地平线近期完成高层调整，原宁德时代执行总裁朱威出任地平线总裁，原总裁陈黎明转任副董事长。

地平线关键时期的人事变动

陈鹏是芯片行业的老兵，在加入地平线前已在ICT芯片领域工作了19年。加入地平线后，其主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务。陈鹏加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。

征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。

然而，真正决定地平线下一阶段竞争力的并非征程6，而是预计2026年至2027年推出的征程7。余凯在今年1月曾透露，采用第四代BPU架构“黎曼”的征程7将和特斯拉下一代AI5同步推出。这意味着，留给征程7的研发时间并不充裕。

消息人士透露，地平线高层希望新芯片能够适配大模型发展，近期已找MiniMax、智谱等国内主流大模型公司调研芯片需求，预计在4月完成BPU4.0的基础设计。

陈鹏并不是地平线首位在芯片迭代关键期离开的核心研发负责人。有业内人士形容，地平线似乎保持着“一颗芯片换一拨人”的节奏。

2021年，余凯请来前博世中国总裁陈黎明，彼时的地平线需要向行业证明自己不仅懂算法，更懂车规级功能安全流程。陈黎明用德国工业界的严谨，帮助地平线拿到了车企的“准入证”，完成了从“技术团队”到“正规军”的蜕变。但如今，陈黎明的离场与朱威的入局，是地平线应对行业变局的又一战略抉择。

步入2026年，智驾行业规则改写，智驾方案从“选配”变为“标配”。市场对端侧大算力的需求激增，一旦形成算力突破，便可能带来代际领先优势。此时，早期学院派与老牌Tier 1的温情管理模式逐渐失效，地平线更需具备发力出海、成本管控、强势车企绑定能力的“供应链铁军”掌舵，朱威的加盟恰逢其时。

朱威在宁德时代任职八年，负责公司乘用车以及海外储能业务。加入宁德时代前，朱威曾任法雷奥中国区副总裁，负责汽车舒适及辅助驾驶业务。其职业经历横跨智能驾驶和新能源，并在国内和国际业务上都有丰富的经验。此次高管调整，是地平线发力出海，向市场化、高效化转型的必然选择。

相较于稳市场的征程6，决定地平线下一阶段行业竞争力的，是尚未落地的征程7芯片。对地平线而言，征程7是必须打赢的硬仗。

大算力芯片高涨，地平线需要提速

当前智驾芯片赛道竞争已进入白热化阶段，地平线虽占据国产芯片稀缺生态位，却面临上有巨头压制、下有竞品围剿、跨界玩家涌入的三重压力，守住市场份额的难度持续攀升。

一方面，车企正在加速推进自研芯片。今年以来，“蔚小理”等头部车企加速推进自研芯片落地，蔚来神玑第二颗通用型智能芯片已流片成功、进入量产阶段，甚至计划对外出售；理想马赫100芯片单颗算力达1280TOPS，小鹏GX车型搭载4颗图灵芯片，本地总算力突破3000TOPS，车企对芯片算力的需求从几百TOPS向千TOPS进阶，端侧算力突破将形成代际领先优势，车企自研直接挤压第三方芯片厂商生存空间。

另一方面，算法公司也尝试进入芯片环节。Momenta与新芯航途合作的第一代辅助驾驶芯片(代号BMC)计划今年量产上车，已拿下上汽大众、北京现代等多家车企定点，后续不排除现有合作车型切换搭载的可能。算法公司向芯片环节延伸，通过软硬件一体重构智驾方案，进一步分流市场份额，让独立芯片厂商的生存空间愈发狭窄。

除此之外，英伟达依旧稳居中国智能驾驶芯片市场头部位置，华为持续加码智驾芯片赛道，黑芝麻智能等厂商在低端市场展开激烈竞争，多方势力夹击下，地平线守住这一位置的难度正在不断提升。即便地平线去年推出软硬件一体方案HSD、今年重塑生态联盟推出“HSD Together”服务模式，开放征程6P芯片生态，却也引发了生态伙伴的竞争矛盾，部分深度绑定的算法厂商不满生态内卷，已着手布局其他芯片方案，联盟凝聚力亟待提升。

与此同时，舱驾一体成为行业新趋势，高通骁龙8797芯片成为车企“热宠”，零跑D系列等车型已率先搭载。地平线计划在今年北京车展推出一款舱驾一体芯片产品，试图切入这一蓝海市场。据悉是目前地平线算力最高、设计最复杂的一款芯片。行业分析指出，FSD+Grok的融合方案验证了舱驾一体的潜力，理想、小鹏更是合并智驾与座舱团队，低端车型也凭借高性价比加速普及，地平线若错失这一风口，可能会进一步丧失市场主动权。