晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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比亚迪终止旗下比亚迪半导体分拆上市工作，将继续投建晶圆产能
盈利情况呈现增长态势。本文为IPO早知道原创作者｜Alice微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，11月15日晚间，比亚迪（002594．SH）发布公告称，终止推进子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）分拆上市，撤回相关上市申请文件
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科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议
科锐（Cree， Inc．，美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体（STMicroelectronics，美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元
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