2018年10月17日，高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。

泰科天润是中国首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商，既是碳化硅芯片的龙头企业，也是支撑高端制造业的新兴力量。CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。此次两家公司开展合作将有助于发挥双方的优势，为中国的新能源汽车、航空航天等工业领域提供先进的产品和解决方案。

碳化硅功率器件凭借耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，在一些领域开始逐渐取代传统硅器件。在航空航天和石油等这类高端领域应用时，碳化硅器件需要驱动器在耐高温、十分严苛的保护机制等方面提供充分的支持，而CISSOID拥有在航空航天、石油等领域验证过的，应用超过10年的耐高温、高可靠性、高鲁棒性驱动器产品，可以和泰科天润的碳化硅功率器件形成非常有效的配合。

“泰科天润一直以来都以实现中国碳化硅功率器件的产业化为己任，我们已经实现了高质量碳化硅产品的量产，在车用电子、机车牵引、光伏发电、消费电器等领域得到了客户的认可。”泰科天润公司总经理陈彤先生表示。“很高兴这次可以与CISSOID公司达成合作协议，他们的高温器件和高温封装技术是对SiC器件应用的很好配合，以使整体设计上实现耐高温及高能量密度，特别是他们享誉业界的耐高温驱动器产品对我们是一针强心剂，可以助力我们的客户在各个领域开展很多新型应用。同时和CISSIOD公司的深入合作也是泰科天润碳化硅器件产品在海外市场迈进的重要举措之一。”

“CISSOID非常关注中国市场，此次可以与中国碳化硅功率器件领导企业泰科天润合作，是我们在中国发展的重要一步，为更深地介入中国半导体产业链及市场奠定了良好基础。”CISSOID首席执行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID是一家无晶圆厂半导体公司，有非常强的高温驱动芯片和高温封装设计团队，在航空航天和石油领域拥有丰厚的经验，正在逐步推进在新能源汽车上的应用。公司注重与中国半导体产业的融合发展，在芯片制造、封装测试等方面，我们已经开始与中国公司进行合作并且正在与更多中国合作伙伴洽谈，以求广泛地融入中国当地的半导体产业链。此外，目前已经有并且还在吸收更多来自中国的资本加入公司，以求在战略层面推动公司发展。”

“随着新能源汽车的蓬勃发展，第三代半导体的碳化硅功率器件越来越得到了重视，尤其是来自法国SystemPlus公司对Tesla Model 3电控系统的分析报告，更让大家坚定了碳化硅功率器件在新能源汽车中应用的信心。”泰科天润市场总监秋琪女士表示。“随着中国新能源汽车造车势力的崛起，更会掀起新一轮对高性能碳化硅功率器件需求的浪潮。”

“碳化硅器件的应用将会非常广泛，尤其是在新能源汽车领域。反过来说，新能源汽车的快速发展也促使碳化硅器件的市场规模迅速扩大。目前国际顶级的特斯拉和丰田等新能源汽车都已开始采用了SiC器件。”CISSOID首席技术官Pierre Delatte先生表示。“新能源汽车对高效率、小体积、耐高温的碳化硅器件及其辅助器件有很高的需求，而优质的驱动器产品可以在这些特性方面为碳化硅器件提供良好的支持，可极大地提高整体电控系统的可靠性。两家公司的合作有非常可观的前景，可以携手为新能源汽车厂商提供强有力的支撑。”

根据中国国家信息中心大数据发展部、工信部、科技部、中国汽车工业协会联合发布的数据，中国已经连续三年位居全球新能源汽车产销第一大国，新能源汽车的市场前景备受瞩目。由于汽车为大众商品，因此，市场预测新能源汽车的功率器件市场份额将很快成为整体功率器件市场的半壁江山甚至更多。另外，在功率器件方面，碳化硅器件也因在诸多性能方面领先于传统硅器件，而在越来越多的领域得到应用。CISSOID公司和泰科天润公司将充分发挥各自的优势并形成强大合力，将高质量的碳化硅产品和解决方案推向市场，助力中国工业及新能源汽车等领域实现更快发展。