争夺核心技术高地!比亚迪将自研智能驾驶专用芯片
日前,有国内媒体报道称,比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,如果进度快,预计年底就可以流片。而比亚迪目前正在招聘BSP技术团队。
BSP(Board Support Package)为板级支持包,它的作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。从BSP入手芯片研发,可以在开发板上开发BSP,等芯片出来了,再做联调。
据了解,比亚迪半导体团队已经成立20年,期间陆续推出多款芯片产品,但是却从未涉及智能化领域的自动驾驶芯片和数字座舱芯片。
今年6月初,比亚迪董事长王传福曾表示,新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪在智能化领域,会像在电动化领域一样,将所有核心技术打通,并进行充分验证。
在电动化领域,比亚迪已经实现核心三电系统全栈自研。在智能化领域,比亚迪还需要继续投入和发展。而在智能芯片方面,比亚迪也有布局,包括去年投资芯片供应商地平线,今年已与英伟达达成合作,明年将在部分车型上搭载自动驾驶平台DRIVE Hyperion。
智能汽车已成为未来汽车发展趋势,智能驾驶的核心技术中,智能驾驶芯片极为关键。正因如此,各大车企都选择了芯片自研之路,建立庞大的智能驾驶研发团队,加大在芯片领域的投资。
特斯拉从最初的外购主控芯片,到现在推出FSD自研版本的主控芯片。苹果的智能驾驶芯片研发也由自家芯片团队负责。
而国产造车新势力,小鹏、蔚来和零跑都设立了智能驾驶芯片研发团队,理想汽车创始人也宣布将自研自动驾驶芯片,吉利旗下芯擎科技去年底已推出7nm制程的座舱芯片龍鹰一号。
在动力电池、电机、电控、混动技术以及半导体等方面,比亚迪实现了自研自产,并且取得了不错的成绩,在智能化领域的研究也已经开始,期待未来能有更多好消息。
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