迪斯在加入英飞凌之后将有更多大展拳脚的空间。

终于，64岁的迪斯在离开大众集团几个月后，找了一个董事长的位置继续干活。如果不出意外，在2023年2月16日，英飞凌的年度股东大会上将会投票确认表决，迪斯将成为下一任的董事长并担任监事会主席一职。

五个月前的那场“职业事故”，外界普遍认为迪斯是被大众监事会“罢免”。不过再就业也是好事，反正迪斯本人曾在2015至2020年期间担任英飞凌监事，而当他再次登上这个半导体制造业的舞台时，英飞凌已然成为全球第一的车用半导体供应商。

但对于在大众时期就一直想要在CARIAD项目上有所突破，并最终也失败于此的迪斯而言，或许英飞凌才是他的正确的归宿。

缺芯又缺人

在谈论英飞凌之前，先来看看目前半导体行业的现状。

早前SEMI市场研究公司称，“到2022年底，半导体设备市场将达到1085亿美元，创下增长5．9％的新纪录，超过2021年1025亿美元的历史新高。”

可世界半导体贸易统计组织（WSTS）却给出了并不乐观的消息，其宣布，“2023年的全球半导体市场规模将萎缩4．1％至5570亿美元。”但这则消息的主要市场来自于智能手机、电脑终端的数据，并未提及智能汽车领域的这个增长点。

“在汽车电动化智能化下如火如荼的当下，即便全球半导体大盘有所松动，但在汽车行业，车载半导体的价值显著增长是必然局势．．．．．．”汽车行业分析师对于车载半导体的未来抱有无比的信心。

来看看英飞凌方面，早在2021年之前，全球功率半导体行业TOP5企业中，英飞凌就已成为全球功率半导体行业市场份额最大企业。2020年其市场份额占比达到19．7％。据初步统计，2021年英飞凌市场份额超20％。两年前，英飞凌斥资90亿欧元收购了美国竞争对手赛普拉斯，成为全球最大的汽车行业芯片供应商。

由于目前国内市场IGBT（功率芯片中的一种）的短缺，造成了不少车企不得不向英飞凌抛出橄榄枝。

IGBT的中文名叫“绝缘栅双极晶体管”，广泛适用于当下新能源汽车的调节全车的功率输送，驱动电力电子装置运行等功效。2021年我国IGBT在新能源汽车领域的使用率高达31％。在没有真正摆脱自产自研之前，英飞凌必然会成为中国新能源汽车市场最大的供应商之一。

而今在英飞凌的主营业务中，MCU（微控制器）和IGBT（双极型、硅基功率半导体），这些都是汽车制造的关键零部件。随着新能源汽车全球化的普及，英飞凌的全球地位可想而知，甚至已经出现了难以撼动的垄断地位。

虽然市场前景不可估量，但从《金融时报》对欧洲的半导体制造业的详细报告中可以发现，欧洲半导体市场的不足也开始显现，比如缺乏技术工人。文中指出，“在拥有先进的芯片制造设备的先发优势之下，这个行业却正日益受到地缘政治风险的影响，芯片生产所需的化学品和材料供应商的投资也参差不齐，落后于其他地区同行。”

无论是争斗行业地位还是半导体技术在科技领域的深远意义，欧盟都希望在原有的基础上发展更多，更快。目前欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3123亿元）来发展芯片行业。

在该法案通过之前，欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24％下降到了如今的8％，而《欧洲芯片法案》的目标是到2030年将提升到20％，瞄准了2nm先进工艺。

业内专家表示，“欧盟确实拥有现有的半导体供应链集群，但欧洲将不得不提高芯片设计能力，并投资于先进芯片制造业的生态系统，以及投资于芯片制造业本身。”

“但欧洲的人才短缺问题很严重，英飞凌想要建造一个新的晶圆厂，意法半导体和英特尔他们也在扩张。未来几年，我们（公司）至少还需要数千名工程师和技术人员。”英飞凌的人力资源主管Martin无奈的表示到。

半导体行业正在极速发展，但人才哪里找却成为了一道阻碍，所以在这样的前提下，将既有车企经验，又对芯片行业有执念的迪斯麾下，简直是再好不过了。