估值达102亿！比亚迪半导体分拆至创业板上市

2021-05-12 17:50

5月11日晚，比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

同时，比亚迪首次公布了比亚迪半导体最近三年业务发展情况。

根据比亚迪披露的比亚迪半导体分拆上市预案，其主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED照明、LED显示等产品。

2018-2020年度，比亚迪半导体营收及净利润都有下滑，不过2020年营收在2019年下滑的基础之上，实现逆势增长，而归属于母公司股东净利润则连续三年持续下滑。

2018年营收为13.40亿元，2019年为10.96亿元，2020年则为14.41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

比亚迪半导体主要财务数据（来源：分拆预案公告）

不同于表现平平的财务数据，投资市场对比亚迪半导体的热情显然更高。目前，比亚迪半导体共经历了两轮融资，分别为A轮及A+轮，估值达到102亿元。其中A轮融资金额为19亿人民币，引入中金资本、Himalaya Capital ,、红杉资本和国投创新四家投资机构；A+轮融资金额不及A轮，为8亿人民币，但引入了韩国SK集团、小米科技、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽投资、北汽产业投资、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等知名产业投资者，合计持有比亚迪半导体27.70%股权。