碳化硅投资扩产热潮来袭 新能源车成主要驱动力
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，有望成为A股碳化硅第一股的天岳先进又有新动作。16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）的碳化硅（SiC）半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。将于2021年7月下旬开工建设，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。
据天眼查，上海天岳为山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）的全资子公司，后者以碳化硅衬底为主营业务，其科创板IPO申请已于2021年5月31日获上交所受理，目前为“已问询”状态。
《科创板日报》梳理了近三个月以来碳化硅领域的投融资、投产大事，目前，各地不断有新项目开工，碳化硅投资扩产热潮已然来袭。
碳化硅是第三代半导体的核心材料之一，其主要应用领域在电网、轨道交通、电动汽车及充电桩领域。
新能源汽车将是碳化硅成长的主要驱动力。特斯拉率先在Model 3上采用意法半导体的24个碳化硅MOSFET模块，对比硅基的IGBT续航可以提升5－10％。之后，国内新能源车厂商比亚迪、蔚来也已宣布将采用碳化硅方案，降低电力系统损耗。
据Yole预计，到2025年，新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场将达到17．78亿美元，约占碳化硅总市场规模的七成左右。
碳化硅产业链重要玩家有哪些？
目前第三代半导体处于发展初期，很多优秀公司暂未上市，相关上市公司大多数处于研发阶段，或者产品处于推广初期，对上市公司收入贡献很小。
华安证券分析师尹沿技表示，碳化硅产业链会有一些新的公司进入，但是原来的IGBT龙头以及其他传统功率器件公司也都会是碳化硅功率器件的重要玩家，并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。
国内布局碳化硅领域的IGBT龙头包括斯达半导和未上市的比亚迪半导体、中车时代半导体。
传统功率器件往碳化硅器件升级切入的公司包括闻泰科技，华润微、捷捷微电、扬杰科技、新洁能、士兰微等；海特高新子公司海威华芯公司有国内首条6英寸化合物半导体商用生产线，在高功率半导体方面，碳化硅等新业务方向已与重要客户建立合作关系，小批量出货；三安光电已在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体项目。
封测和设备环节，通富微电具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务；露笑科技布局碳化硅设备和材料；晶盛机电2020年已经开始实现了碳化硅材料的晶体生长跟外延的一些设备的销售。
值得关注的未上市公司中，碳化硅晶片领域的天科合达、山东天岳均布局生产环节最难的衬底；天域半导体从事碳化硅外延片的研发、生产和销售，是中国碳化硅半导体材料供应链第一家获得汽车质量认证的企业；泰科天润是较纯正碳化硅器件厂商。
来源：科创板日报 宋子乔
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