三星电子公开三款新型汽车先进芯片，其中一款供应大众

2021-12-01 13:49

盖世汽车讯据外媒报道，11月30日，三星电子公开了三款新型汽车先进芯片，其中一款车用芯片搭载在大众汽车的信息娱乐系统上，该系统是由LG电子开发的。

三星在一份声明中表示，汽车行业对“高科技”汽车芯片的需求正在上升，这种芯片不仅可以处理更多的娱乐消费功能，而且可以增加汽车搭载的电子元件。三星表示，该公司计划积极应对不断增长的汽车芯片需求。

三款新芯片是由三星电子旗下的System LSI芯片设计公司开发，其中一款芯片名为Exynos Auto T5123，该芯片基于5G通信技术，可以在车辆行驶时下载高清的视频内容。还有一款芯片名为S2VPS01，是一款可以稳定电力供应的电源管理芯片。

三星电子表示，第三款芯片是Exynos Auto V7，是一种信息娱乐处理器，可以同时控制4个显示器和12个摄像头。这款芯片已经被安装在大众汽车的高性能车载电脑“In Car Application Server （ICAS） 3．1”上，ICAS 3．1是由LG电子的汽车零部件部门开发的。

三星电子表示，这是该公司首次在汽车业界推出第五代能为车载信息娱乐系统提供服务的智能网联汽车半导体芯片。三星电子System LSI执行副总裁Park Jae－hong在一份声明中表示：“为了丰富车内体验，娱乐、安全和舒适等智能网联汽车技术正在成为汽车的关键功能。”

韩国产业技术评估研究院曾在2019年预测，随着商用L3级自动驾驶汽车的推出，到2022年，一辆汽车平均需要2000个半导体芯片，比2010年增加了7倍。

分析师表示，三星和LG电子都着眼于在全球电动汽车市场扩张。随着汽车行业加速向电气化转型，这两家公司都将这种趋势视为销售更多高科技芯片和复杂零部件的机遇。

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