自研是战略，但不是眼前芯片荒的解决办法

此次讨论的话题，暂不涉及高端芯片，因为从本质上来看，车企中除了特斯拉拥有从硬件到软件全覆盖的自研能力之外，其余的车企只能依赖整体全球芯片环境而来。

因为技术路线的不同，不论大众、丰田、本田、蔚小理等，并未在初期就布局高端芯片与自我软件体系的协同发展，当下选择高端芯片自研的，大多是因为发现传统模式已经跟不上自己的成长节奏，而进行的倒逼创新。

蔚来自研自动驾驶芯片，是寻求向L4级以上突破，小鹏同样如此。理想最新的L9供应链已经出炉，其自研参与的地平线征程3（支持L1－L2级辅助驾驶）、地平线征程5（未来支持L3－L5的升级），更多是补充计算，主体计算目前看依然依托英伟达。同时，多数中国车企也均在寻求与英伟达Orin X（当下软硬件最好的）进行合作。

合作＋自研，是智能驾驶、智能座舱的主线，换言之主流车企当下向消费者表示的均为合作，但内部的自研也在同步推进。

高端芯片的趋势是这样，但中低端芯片无法复制这一模式。

原因在于：

1．高端半导体产业为高风险、高投入、高回报，车企尽管面临较高的挑战，但一旦实现，立刻能进入市场完成销量增长的快速变现；

2．低端半导体产业，已经在全球固化多年，属于高风险、高投入、低回报，投入大量资金与人力后，一旦遭遇老巨头的技术开放或者快速增产，现有成果就会快速贬值。

以2020年全球车规级MCU市场份额（下图）来看，传统巨头的表现根深蒂固，技术先发优势过于明显，留给车企自研的空间有限。

2021年，车规级MCU份额相比2020年有一定变化，但中国相关企业参与度依然有限，为意法（22％）、恩智浦（22％）、微芯（15％）、英飞凌（14％）、TI（9％）、瑞萨（7％）等，海外巨头的份额占据89％。

2020年到2021年，我们能明显看到一件事，随着全球芯片荒的加剧，我国从国家到民间都在加大投放，中国相关企业的份额在进一步提升，已经有兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等中国公司，在车规级MCU部分找到了新的增长点。

从这一角度来看，俄罗斯对西方断供芯片制造的必需品惰性气体，很大程度上有益于中国相关产业的发展（国际关系来看）。但，这也并不意味着车企直接投身于其中就是一个好的解决办法，原因还是在于，时间、投入的金钱、回报、未来的发展之间需要深度权衡。

学习比亚迪、特斯拉那样发力半导体，有多难？

不同的车企之间有不同的选择，表面上的销量数字其实并不意味着本质。

在中国市场目前能逆势实现销量升级的车企，除了特斯拉尚未公布数字但因4月基数已跌至谷底5月肯定反弹之外，零跑、比亚迪身上分别能给予行业不同的启示。

特斯拉，行业标杆。从它的身上看问题，不能只看表象。全球在发生芯片荒，特斯拉也在短时间内被打了一个措手不及，但因为其如当年的苹果一样，带动着智能汽车产业相关零部件供应商的成长。所以，一样也出现了，供应商对外拿项目时，会以“我们和特斯拉合作的项目如何如何”作为突破口。换言之，特斯拉应对芯片荒，可以调动全球和它相关的众多资源，而它的背后，还有着全球第一市值的相应储备。

零跑的交付量，从4月到5月增加了1000余台，产能有所提升，不过核心原因还是在于，它的低端车型很多，对于半导体的需求相对其他主流车企更少，另外背靠母公司大华集团也能令其有一定的半导体供应解决能力。

比亚迪的销量增长原因，更正向。其已在车规级半导体（IGBT＋MCU）领域走过了超过10年的时间，2021年5月全球芯片荒正在相对高峰时，比亚迪晒出了自己的相应成绩单，从2019年推出第一代32位车规MCU芯片，至2021年5月，出货量超过1000万颗。

也就在今年年初，比亚迪半导体在深交所创业板首发上会，拟通过此次IPO募资约20亿元，主要用于中端、中高端半导体芯片的研发。

另外，比亚迪已经实现了车规级半导体的对外输出，据披露，比亚迪半导体的外部终端汽车品牌客户包括：北汽福田、东风岚图、宇通汽车、小康瑞驰、小鹏汽车、长安汽车等，同时还有很多车企正在寻求从比亚迪购买相关IGBT、MCU等。

小结一下，目前的成绩单背后是，比亚迪已经初步摸到了汽车半导体的准入门槛，所付出的是10余年的技术自研，不过1000万颗的数字尽管看起来十分惊人，但对比起巨头英飞凌的出货量（2020年第一季度TriCore MCU出货量5亿颗），足以见得其差距之大。

所以看到这里，国内车企表现最强的比亚迪，经过10年迭代与大量资金投入，尚且只是刚刚入门的状态，而理想等新企业想要进行突破，所需要付出的明确代价就很高。

写在最后

按原本格局和发展规律来看，中国相关企业在半导体领域的发展是不够乐观的，但是因为有了眼前的新变量“俄罗斯开始向全球减供、断供原材料”，我国还是有相应机会的。

当然，我们还需要进一步面对很多其他的新挑战，半导体领域是自下而上的积累发展型行业，比亚迪在完成低端芯片的初步突破之后，就需要新的资金投入，寻求向上突破。

而上层的话题，则是近几年的高热度话题，光刻机、深度紫外线、镜头打磨、IC、IP、流片等等，那又是另一个维度的话题了。

高端制造业的门槛壁垒极高，眼前的车企自研，需要把握的是尺度和投入力度。当然，还要看俄罗斯此次的新操作，会不会再次在西方的妥协中变了味道。但总之，一家汽车领域的企业，想在自己此前没什么积累的半导体领域快速斩获成绩，是不算现实的。

作者丨黄强

       原文标题 : 全球汽车销量冠军这场大考，今年的决定权在俄罗斯