《中国芯片往事》讲述了横跨58年的全新一手中国芯片产业故事。通过重现组织成败、产业兴衰，全面复盘中国芯片史上激动人心的时代与片段，呈现产业规律，反思沉浮兴衰，叙述经济体制改革、公司经营与人物行述。本书作者通过对重庆、深圳等地实地采风，访谈数十人，基于数十万字一手历史档案，和高达五百万字的参考资料，创作全新一手商业案例。

2020年底以来，大众、丰田、福特等众多车企纷纷实施减产计划；2021年全球汽车市场累计减产量约为1020万辆，芯片短缺给汽车行业带来了沉重一击。

“缺芯”困境当下，汽车行业供应链布局发生了巨大转变，汽车技术和市场也在变革。

国际Tier1企业如何延续在传统内燃机汽车时代的优势地位，以迎接此次汽车行业面临的巨大挑战？

本文围绕以下五个部分展开，讲述汽车行业大变局下，国际Tier1企业的汽车芯片布局与战略：

1． 汽车大变局

2． 博世：硬件先行、软件赋能

3． 大陆：充分竞争、充分合作

4． 域控制器——智能汽车的“大脑”

5． 尾声

01

汽车大变局

汽车供应链的变化，首先在于车企在芯片供应方面参与程度加深。

过去，博世、大陆等Tier1作为供应商，向主机厂供应零部件，芯片设计厂商的终端客户是以零部件厂商为主。

缺芯问题来临后，车企希望在芯片供应方面掌握更多主动权。一些车企试图绕过供应商，直接与芯片设计厂商和代工厂对接。一些车企也开始尝试自主“造芯”。

2021年，在芯片短缺危机下，宝马集团与德国芯片制造商INOVA和美国芯片制造商格芯片制造商签署协议，保证每年供应几百万颗芯片。

麦肯锡认为，供货方式的改变，是缺芯问题导致的，缺芯持续时间比预期长，使得车企不再满足于此前透明度缺乏的供货方式，因而调整供应链和生产策略。

主机厂与芯片设计企业彼此走进，各个参与者的角色和地位也在急剧变化。

科技公司、软件公司积极进入汽车行业，推动供应链生态体系的改变，使其由主机厂、一级供应商、二级供应商之间单纯的线性关系演变为更加复杂的生态体系。

互联网企业和ICT企业也纷纷入局汽车行业上游，借势拓展汽车软件后续应用服务商业价值。

部分主机厂也在向上游软件环节布局；下游向应用服务延伸。

造车新势力、出行服务提供商、本土科技企业以及互联网企业，也都在转型进入出行服务领域。

汽车产业链中参与者的角色转换，可以体现在博世与中国本土初创公司车联天下合作开发的智能座舱域控制器系统上。在这个项目中，博世的角色是Tier2，主要负责平台化、标准化的技术，提供智能座舱域控制器技术平台；车联天下是Tier1，负责定制化、个性化、客户化、服务化的提升。

此外，汽车研发流程也从软硬件集成开发转变为软硬件单独开发。重塑后的软件产业链中，软件被视为是独立的核心零部件产品。

车企在芯片供应方面参与程度加深，博世、大陆等Tier1供应商被车企试图绕过；越来越多的企业入局汽车行业，传统Tier1供应商被迫进行角色转换。

面临这种汽车技术和市场变革，以博世、大陆为代表的Tier1厂商们如何延续在传统内燃机汽车时代的优势地位？如何化解汽车软硬件分离对其原有商业模式的巨大挑战？

中芯国际创始人张汝京作序力荐，始于1949的中国芯片往事，横跨58年的电子商战

02

博世：硬件先行、软件赋能

博世首先在公司组织架构层面进行了调整。

2021年初，由动力总成控制域、车身控制域、智能座舱域、自动驾驶域四个事业部整合而来的智能驾驶与控制事业部正式成立，专注于未来汽车电子电气架构的研发，统筹车辆计算机、控制单元和传感器，统一为客户提供电子系统和必备软件，以应对汽车行业对软件业务的需求。

博世董事会成员、新事业部的负责人Harald Kroeger表示：“未来，软件将在车辆的功能和感知方面发挥决定性作用。”

博世计划在2026年前，在半导体业务上投资30亿欧元，自建工厂是博世战略中的重要一环。

作为欧洲共同利益重大项目中微电子和通讯技术的一部分，博世投入超过1．7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。

德累斯顿晶圆厂

2021年，博世德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆下线，主攻车用芯片制造。2023年内博世将再投入2．5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

晶圆

博世不仅希望加强其硬件解决方案，还希望加强云和软件平台能力。

博世在无锡设立了一个软件中心，以更好地适应本土客户的需求并提高响应速度。

2021年12月，博世又宣布其将进一步整合汽车独立应用软件研发业务和云端业务到子公司易特驰（ETAS），将来易特驰将统一研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。针对自动驾驶业务，易特驰的最主要产品是中间件AUTOSAR AP。

2022年1月，博世方面宣称，其已发展成一家软件和物联网公司。“在夯实软件能力方面，博世每年投资超过4．5亿美元。其中，有近3．5亿美元投向汽车与智能交通技术业务部门。”

博世也通过战略投资等方式进行在车用芯片领域布局。

博世集团的投资目标包括自动驾驶产业价值链上的关键企业，如软件平台供应商Momenta，激光雷达厂商禾赛科技，自动驾驶解决方案提供商驭势科技、主线科技和AImotive，碳化硅器件供应商基本半导体，以及自动驾驶地图厂商DeepMap等。

博世集团旗下的博原资本成立于2021年，是由博世组建的专注于中国深度科技领域的市场化投资平台。

博原资本对中国自动驾驶计算芯片商进行了战略投资，双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

投资之外，博世也与产业链企业进行深度合作。

博世和国内自动驾驶独角兽文远知行达成合作，由文远提供自动驾驶核心的感知、决策、控制算法，搭配博世的域控制器、传感器方案。文远知行提供L2以上自动驾驶功能，博世提供强大的量产工程化能力，优势高度互补。

此外，博世还与戴姆勒等传统主机厂在自动驾驶方面进行全方面合作；跟中国移动在V2X方面合作；跟索尼在摄像头技术方面进行合作；和英伟达在芯片、软件方面有合作；还与特殊工艺半导体制造商Global Foundries合作，共同为自动驾驶汽车研发和生产高频雷达芯片。

一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过自建工厂、投资合作等方式进行着布局。

从前的博世是汽车技术供应商，为整车企业提供硬件产品解决方案，帮助其造车；如今的博世是全方位服务商，为整车企业提供系统集成解决方案，提供功能开发层的软件产品和智能化执行层的硬件产品。

03

大陆：充分竞争、充分合作

大陆同样对集团架构进行了重组。

2021年年初，大陆创建自动驾驶和安全两个业务领域，把驾驶辅助系统和自动驾驶业务与安全电子、传感器、刹车和底盘系统相关的业务进行融合。

汽车网络和信息业务将创建三个新的业务板块：架构和网络、用户体验和智能移动。这些业务板块将围绕连接技术和高性能计算机、显示和人机交互，以及为车队运营商和商用车制造商提供移动出行服务。

2022年1月1日起，＂自动驾驶及出行＂事业群独立为业务板块，事业群由大陆集团高级驾驶员辅助系统事业部负责人Frank Petznick负责。

除了组织架构的调整，大陆集团陆续与智能汽车产业链同行建立合作关系。如与激光雷达初创公司AEye Inc．联合开发长距激光雷达，与亚马逊合作开发的汽车软件平台，将安霸Ambarella半导体公司的 “CV3”系列人工智能芯片集成到其高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案中。

Frank Petznick表示，公司打算与不同的外部合作伙伴建立业务合作关系，以快速补充自己的能力，而不是试图收购这些公司或自主开发。“这种创新方式正是市场所需要的。”

自动驾驶及安全事业群中国区负责人霍斌认为：“从产品开发的角度，我们也在和我们的供应商进行更深层的合作，当前芯片问题出现后，我们与我们的芯片供应商会有一些更长期的战略合作，这已经打破和解决了跨界的挑战，实际上是一个充分竞争和充分合作的一个生态系统，而不是像以前非常垂直的合作模式。”

大陆的投资布局最早可以追溯到2015年。

2015年，大陆集团以6．8亿美元的价格收购Elektrobit Automotive GmbH（EB），其中，EB Assist为各种ADAS功能提供工程服务、软件、算法和开发工具；EB Guide则提供人机界面的交互设计；此外，还支持根据Autosar标准开发ECU。

两年后，EB收购了全球最大的独立汽车网络安全公司Argus Cyber Security，从而完善未来软件层上最重要的网络安全防护模块。

中国市场的快速变化，使大陆集团意识到了对华投资的重要性。

2021年10月，大陆集团与中国汽车AI芯片公司正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。

2022年6月，大陆领投专注智能汽车产业的映驰科技，大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区负责人罗沄表示，此次与映驰科技的携手发展将进一步提升自动驾驶技术在中国的开发和落地。

2022年9月，大陆集团在重庆成立了中国软件与系统研发中心。

2022年12月15日，大陆集团全球首家5G数字化超级工厂在长沙正式启用。

在进入中国市场27年后，大陆集团正转型为科技和软件公司的百年企业，不是站在整车企业的背后，而是开始直面公众。

04

域控制器——智能汽车的“大脑”

博世、大陆、德尔福等Tier1厂商还提出了域控制器的概念。

传统的汽车电子电气架构中，汽车里的各个ECU芯片都是通过CAN和LIN总线连接在一起。

现代汽车里不断增多的智能化功能让ECU总数迅速增加，已经逼近极限，引发了诸多问题。

域控制器可以将单个的控制单元整合，进而减少控制单元的数量，降低电子电气架构的复杂性。

域控制器的原理是利用处理能力更强的多核 CPU／GPU 芯片，将分散的 ECU 集成，来相对集中地控制每个域，从而解决分布式架构的局限性。

域控制器主要由硬件（主控芯片和元器件等）和软件（底层基础软件、中间件以及上层应用算法）构成，其功能的实现主要来自于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法软件等多层次软硬件之间的有机结合。

功能分割方面，博世等传统 Tier 1将整车基于功能模块进行切割，分为动力域、底盘域、车身域、智能驾驶域、智能座舱域五大域组成。该切分方法得到了广泛的实施。

2019 年，华为提出将车辆分为三大部分：驾驶、座舱和整车控制，并推出了三大平台：MDC 智能驾驶平台、CDC 智能座舱平台和 VDC 整车控制平台，通过提供芯片＋操作系统，将上述三大平台的每一个平台都打造成一个生态系统。

域控制器产业链可分为两大阵营：一类是软硬件一体化全自研的解决方案供应商；另一类则是开放式的供应链生态，以AI芯片公司为基础，软件供应商和算法提供商赋能，Tier1进行系统集成，整车厂落地验证。

ADAS是这几年发展最快的应用，包括诸如停车辅助、车道偏离预警、夜视辅助、自适应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳探测等功能，都通过域控制器来实现，这些也是采用传统分布式架构无法适应的需求。

当前域控制器的竞争焦点主要在智能座舱以及智能驾驶领域。

智能座舱实现难度相对较低，已经率先落地。

智能驾驶辅助系统正在快速发展普及期，如今市场上 L2 级别驾驶辅助乘用车中，21．4％为域集中控制实现的，智能驾驶域控制器尚处于萌芽之中，增长前景广阔。

实现自动驾驶域控制器自研的车企以造车新势力和头部自主车企为代表，特斯拉采取自动驾驶域控制器全自研模式，自研中央计算模块 CCM 和区域车身控制模块BCM。

蔚来汽车跟随特斯拉的研发思路，布局自动驾驶域控制器和 AI 芯片全自研进程；小鹏汽车、长城汽车也在推动自动驾驶域控自研。

海外Tier1 在自动驾驶域控制器更具优势。

2017年8月底，麦格纳德国首次公布了最新研发的MAX4自动驾驶平台。整个解决方案融合了摄像头、高清雷达、激光雷达和超声波雷达等在内的传感器系统，以及域控制器处理系统、软件系统。

2018年，奥地利TTTech公司基于德尔福提供的域控制器技术，开发的zFAS控制器率先应用在奥迪A8当中。

开创商用先河后，全球各大Tier 1供应商纷纷跟进，域控制器市场逐渐发展起来。

大陆推出的辅助和自动化驾驶控制单元（ADCU）提供了适配瑞萨、英伟达的不同硬件配置，为辅助和自动化驾驶提供可拓展性功能；博世发布 DASy 域控制器，专为高速公路辅助在内的辅助与部分自动化功能而设计，支持达到最高功能安全 ASIL D 等级；采埃孚发布 ProAI 系列的第四代产品 ProAI RoboThink，可实现约 600TOPS的总计算能力，适用于L4级以上的自动驾驶解决方案。

自动驾驶域控制器不断有新的厂商加入，算力竞争也更加激烈。

05

尾声

在新的EE架构下，软硬件解耦，硬件不再由某个功能独享，而是成为可以共享的资源，对汽车软件开发能力的理解成为未来Tier1们的核心能力。

剑指L4自动驾驶，芯片算力的“内卷”，什么时候才是尽头？

归根结底，一辆汽车最终还是要兼顾成本、功耗等问题。如何权衡性能、成本、功耗进行SoC设计，对于汽车芯片产业链上厂商的设计能力、量产能力都是巨大的挑战。

风云变幻，强者林立，谁能杀出重围？

       原文标题 : “最强脑王”：汽车产业链变局下Tier1的选择