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从设计、制造，再到封装，芯片厂全方位蓄力

我国如何改变上述困境？尽管道阻且长，但国内芯片企业已经在行动。

半导体产业链按过程可大致分为设计、晶圆制造、封装测试等三大环节，以及半导体设备、半导体材料两大辅助环节。

科创板芯片公司分布情况

目前来看，设计环节国内发展较快。杰发科技首席技术官李文雄介绍称，根据其梳理来看，国内432家科创板上市公司中有84家芯片/半导体相关公司，占比19%，EDA业、材料、设计、设备企业都有。其中，以设计公司最多，有40多家。

“无论是自动驾驶芯片，还是智能座舱芯片，以及中高端MCU芯片，我们正慢慢缩短与传统国际大厂的差距。”李文雄举例表示，最早大部分智驾芯片都用英伟达、高通芯片，基本垄断95%以上的市场，但是目前国内华为MDC芯片、地平线J3和J5芯片、黑芝麻A1000芯片都慢慢开始走向市场，且融入全球OEM和Tier1供应商体系，不只是简单在国内低端车厂或者低端车型应用。

制造环节目前还是我国很大短板。目前车规晶圆制造主要被国际大厂垄断代工市场，主要包括：台积电、三星、联电、格罗方德，中芯国际是国内的代工企业。

为什么会是这种格局？

“晶圆代工来看，虽然对车厂或者对于汽车芯片从业者来说，是很大、很好的行业，但目前在整个芯片行业来说，车规芯片是很小的一部分。”李文雄以台积电解释道，去年之前其车规芯片总营收占比持续低于5%，去年勉强爬升到6%，今年可能再好一点，但也不到7%。这意味着，芯片制造企业们做车规芯片动力不强。

与此同时，车规芯片还有“五高”特性，高性能、高可靠、高安全、高稳定、高一致。需求少，品质要求高，显然，投入风险相对较大，投入产出比可能不够划算，这也造成晶圆厂缺乏投入车规产线的动力。

无论是国外还是国内都遇到了这个问题。此前中芯国际、华虹车规产品线占比较少。

不过，近年来，国内芯片代工企业也开始重视车载工艺的开发。李文雄称，中芯国际正在积极开发40nm车规工艺，华虹110nm车规工艺基本成熟，晶合集成110nm的车规工艺也已经成熟。“这些都是指CMOS工艺、数字芯片；模拟芯片用CMOS、BCD，中芯国际180A工艺基本成熟，华虹90nm BCD车规工艺也在开发过程中，离成熟不是太远，发展还是很快的”。

我国汽车芯片产业链现状和主要短板

至于封装测试环节，国内相对来说发展比较早，水平较高，华天、长电、通富微电等车规封测能力在全球处于领先位置，国内芯片封测能力已经形成了。

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买、投，还是造？车企们各自寻找最优解

芯片企业努力的同时，车企们积极参与其中。

实际上，此前由于“芯片荒”、更高性能需求，以及一些不确定性因素，车企们早已经更深入参与芯片产业链各个环节。

这其中，很大的原因在于，芯片在汽车产业链条中位置的变化。

最早期，芯片行业相当于传统产业链，Tier2芯片企业提供给Tier1芯片，Tier1做完PCB板模组交给车厂OEM，这是传统模式。

但是，随着车企开启与芯片公司直接对话，两者的紧密度也在不断加强。

车企布局芯片产业主要有三种方式。

一是联合开发，车企与芯片供应商合资建厂或建立战略合作关系，这其中典型代表是大众集团旗下软件公司CARIAD与芯片制造商地平线成立合资公司，共同研发高级别自动驾驶技术。

蔚来首款自研芯片激光雷达主控芯片“杨戬”

二是自研芯片，这其中最典型的代表是特斯拉。而在国内，最典型车企代表为“蔚小理”，三者都有自己的智驾芯片研发部门。特别是蔚来，就在不久前，刚刚发布了第一款激光雷达处理芯片。

车企自研芯片固然可以更好掌握芯片技术主导权及供应主导权，但同时也存在较大挑战，主要是设计研发难度大、资本投入金额高。

因此，更多企业选择对现有芯片企业进行投资，长城汽车芯片产业战略部部长贡玺显然更看好这种方式。

在他看来，从价值链的争夺逻辑来讲，主机厂造芯片是说得通的。“‘缺芯’问题出现之前，很多主机厂的采购并不清楚使用的芯片是什么方案，基本是由Tier 1进行相应迭代。‘缺芯’后，主机厂开始有意打破壁垒，与芯片公司直接对话。Tier1蛋糕被压缩之后，利益是往两头走的：一部分来到芯片厂，一部分去到主机厂。”

但是，缺芯到底缺在哪里？

贡玺认为，不缺在设计上，而是缺在Fab端。全国大部分主机厂背景孵化出来的芯片公司几乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造环节，本质来讲，如果不涉及制造，缺芯的本质原因并没有被解决，该缺的时候还会缺。

“主机厂从财务上来讲是一个非常重资产的生意，其财报显示大部分的利润全部被折旧摊销拿走，如果要涉及到芯片制造环节，那又是重资产”。贡玺进一步解释说，有人统计，华虹、中芯国际、晶合集成，投资晶圆代工企业的投资人最多赚了一倍左右，但是一级市场赚1倍、10倍、20倍更多。企业大部分利润被折旧摊销拿走，对现金流的压力是非常大的。

此外，大芯片、小芯片的玩法有不同。大芯片无论是智舱、智驾会明显有“马太效应”，市场第一名拿走80%份额；小芯片往往偏定制化，是节点性的东西，要求主机厂对于使用场景理解、对车规的理解比较高。

“汽车电子本来是舶来品，很多逻辑芯片、车规验证、know-how并不源于中国，我们还是一个学习的状态。这种状态之下，主机厂造车规芯片往往遇到一个问题，对车规的理解不是很深”。因此，贡玺认为，主机厂更多需要的不是自研芯片能力，而是对于汽车芯片可靠性检测评判能力。

尽管各家应对方式不同，但相同的是，无论是车企，还是芯片厂都在积极寻求“芯片问题”解决之道，以保证在我国芯片产业链的完整、完善、完美，更好、更多地抢占未来巨量芯片市场。

       原文标题 : 车企与芯片厂，联手抢夺万亿市场