侵权投诉
当前位置:

OFweek新能源汽车网

汽车零部件

正文

车载芯片加速汽车产业实现转型升级

导读: 11月13日,全志科技—车联电子事业部总经理胡东明受邀参加了由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办,OFweek智能汽车网、OFweek新能源汽车网承办的“OFweek 2018(第三届)中国人工智能产业大会”,并在智能汽车专场发表了题为“中国芯助力实现汽车智能座舱”的演讲。

智能汽车是集智能决策、环境感知、控制执行等功能于一体,主要运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。随着多传感器融合趋势的加剧,未来单车芯片的搭载使用将达到1000颗,因此车载芯片成为汽车产业转型升级的关键。

11月13日,全志科技—车联电子事业部总经理胡东明受邀参加了由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办,OFweek智能汽车网、OFweek系能源汽车网承办的“OFweek 2018(第三届)中国人工智能产业大会”,并在智能汽车专场发表了题为“中国芯助力实现汽车智能座舱”的演讲,阐述了全志科技在智能座舱大趋势下,其车规级芯片的产品性能和未来规划。

全志科技发力车载芯片始于2014年,公司正式成立车联网事业部,并与当年推出车联网中控芯片T2,该芯片在后装车机市场取得较高的占有率;随后在公司10周年之际,即2017年,全志科技推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7,开始发力车机前装市场。

随着车载芯片处理计算能力的不断增强,会进一步加剧智能驾驶舱软硬件一体化聚合的趋势。目前,智能驾驶舱由分离的虚拟仪表、中控娱乐信息系统、T-box、HUD等设备组成,相互之间通信开销较大,而且由于每个设备有单独的硬件,总体成本较高。

面对这一行业现状,全志科技专门打造了新一代智能座舱的处理器,即车规平台型处理器T7。T7可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。

胡东明介绍,目前市场上30%的360环视技术提供商,皆搭载了全志T7芯片。胡东明预测,360环视+导航车机的组合将成为未来产品结构趋势之一。

胡东明认为,第三代汽车座舱是座舱设备的边缘计算、车联网云端的协同计算(与车联网的融合)、基于机器学习的大数据处理,多种人机交互方式,人脸3D建模等生物鉴权机制,驾驶员疲劳状态、车内实时状态检测等多技术的融合。面对未来的无人驾驶需求和多传感器融合的趋势,全志将推出应用于不同层级的芯片方案,来满足市场需求。

在产品规划方面,全志科技发布了从2018年到2022年的产品路线,在2021年初,全志科技还将推出高规格的前装车规级芯片。

胡东明表示,智能网联汽车前景可期,尤其被政策与资本双加持的国内市场。所以作为芯片厂商,全志将会从后装到前装,分别投入低成本、高性价比的芯片,并针对ADAS的不同层级,推出不同的芯片方案,并逐步递进的无人驾驶,从而覆盖整个智能网联汽车产业链。

最后,胡东明表达了全志科技的未来愿景:在智能车载时代,全志坚持在技术、产品交付和客户服务的长期投入、价值创造,并获得领先地位。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号