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2021汽车为何被“芯片”扼住了咽喉?

2021-01-18 09:32
TMC动力
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刚刚在1月11日,广汽丰田第三工厂曾因为汽车芯片供应不足而停产两天,这座工厂主要生产丰田入门级车型的YarisL致炫、致享和Levin雷凌等车型。

虽然以丰田强大的供应链管控能力,生产最终得以迅速恢复,但丰田况且如此,芯片紧缺将给2021年汽车市场带来更大的冲击。据悉,在2021年新年假期后,上汽大众和一汽大众再次因为芯片问题,相继调整生产节奏,限制如CC、奥迪A3、斯柯达等部分非重点车型和品牌车牌的生产,将产能调整给其它重点车型。

2020年底大众汽车就因为芯片短缺而停产数日,当时这个事件并没有引起市场的很大反响,毕竟因为芯片而影响汽车生产原本是一个小概率的事情,而且还是汽车行业如今销售大萧条的背景之下。随着智能化的发展,汽车搭载越来越多的电气零部件,比较常见有发动机控制系统ECU和车身稳定系统ESP等等,而德国博世和大陆电子,以及日本电装等公司是主要的车载电气零部件供应商,据悉大众和广汽丰田的停产就是由博世断货导致。

汽车芯片种类繁多,一般车型都会有微控制单元(MCU)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等等,而配备自动驾驶功能的汽车,电气零部件就更多了,比如COMS图像传感器、激光雷达、MEMS等等。据悉,本次造成车企相继停产的芯片,是集成在ECU和ESP的MCU(微控制单元),这个部件是燃油汽车的电子核心部件。

全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器。这几家供应商并不生产芯片,简单来说,博世和大陆等汽车零部件供应商从英飞凌等芯片供应商购买芯片等半导体产品,集成后供货给整车工厂,但芯片等主体部件则由台积电、三星、联电科技等代工企业制造。

从芯片代工企业的生产能力争夺,再到汽车行业内部的产能竞争,由于电子通讯行业需求旺盛,代工企业的产能已经被占用,而增产涉及的产业链较广,据悉相关汽车芯片恢复正常供应将需要花费半年以上的时间。在海外的圣诞加元旦长假之后,中国很快将迎来一年一度的农历新年假期,长达半个月的生产停滞再加上又一个汽车销量旺季,节后汽车生产将面临市场需求强劲和零部件供应短缺的激烈矛盾。相信芯片短缺问题在第一季度将给汽车行业带来波及范围更广的影响,特别是大众、丰田和本田等销量持续增长的企业,谁能想到汽车竟然要跟通讯行业抢产能了,但产能多少就在那里,就看各家车企的供应链管控能力了。

芯片,曾经在汽车行业是经常被忽略的存在,因为那些安全系统配件更多的是某些豪华车型,或者高配车型的专属配置,大部分汽车还处于导航中控、蓝牙和自动大灯等老三件的所谓高端配置。从台式机时代的主板、CPU和内存,发展到智能手机的高通、联发科到华为;而2020年美国上演的闹剧让台积电、中芯国际、富士康等代工企业从幕后来到幕前。

汽车自动驾驶系统则带来了更多的跨界企业和品牌,比如英伟达、Mobileye等等。随着汽车产业和市场消费的升级,从入门级车型到豪华车型,汽车功能越来越丰富,智能化和网联化越来越成为标配,汽车正在逐渐变为一个电子数码产品,以前对汽车轰鸣声的追求,变成了今天的自动驾驶和智能空间。随着5G网络的商用化,网络设施的更新换代需求激增,与之同时4G手机也同步换代5G,而种类繁多的智能设备也大批量走进千家万户,再加上新冠疫情在全球肆虐,降低了全球产业链的可动率和生产效率,对于芯片等半导体的需求已经处于持续供不应求的阶段。

新冠疫情给汽车销售造成了不良影响,部分车企相继减产和停产,彼时半导体厂家产能过剩之后,将富余的产能调整给手机等电子数码产品所用,然而,部分汽车品牌的销售却突然迎来的强劲复苏,最终导致车载半导体产能告急。

在全球市场范围内,继大众之后,本田、丰田、福特等车企均已因应汽车芯片紧缺而作出减产或停产的决定。在中国市场,除了一汽大众和上汽大众之外,广汽集团旗下的广汽丰田、广汽本田和广汽传祺也将不可避免地受到影响,据悉本田损失的产量有望将超过3万辆。如果不尽快解决芯片供应,随着汽车市场复苏的速度加快,形势可能会越来越严峻,这对于高速增长的广汽丰田和广汽本田,绝对不是一件好事。在电动汽车曾受制于动力电池的产能限制之后,芯片又成为汽车行业复苏的又一制约因素。

如果说传统车企已经通过自建电池工厂来缓解部分产能,芯片问题将有望影响全球汽车产业链的重新布局,不管是大众还是丰田,都不愿意自身受到这样的制约。

虽然说博世和大陆在车载电子零部件领域占据主流位置,作为电子领域依旧拥有领先优势的日本汽车产业,必定会在一定程度上解决这个有可能长期存在的不稳定因素。作为全球第一的车企,丰田早已将旗下电气零部件的生产和研发转入电装公司,再加上松下、夏普等公司,将有望在一定程度上平衡欧美零部件车企在这一领域的话语权。

作为丰田面向电动智能汽车的准备,早在2018年丰田就计划于2019年年底将电子零部件的生产移交给电装,研发功能随后在2022年移交,而最终生产和研发同时在2020年4月正式移交电装,并成立了合资公司MIRISE Technologies,开展下一代车载半导体技术的开发。

目前还未收到自主汽车品牌因为芯片不足而停产的通知,对于中国汽车产业来说,在燃油汽车时代的发动机和变速箱备受限制之后,在新能源汽车的动力电池有宁德时代和比亚迪两大巨头之后,在汽车芯片等半导体领域,自主汽车品牌则是落后更多的薄弱环节。如何补齐这个短板,如何能够在与全球跨国车企的竞争中不再毫无准备?值得整个汽车产业链的思考。部分车企可以再走一次大集成的老路,但也需要有一部分车企要承担起自主独立的重任,中国汽车不应该再一次陷入被跨国企业制约的尴尬。汽车界的华为,该来了,该来了应该来了。

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