产业供应链的供货短缺，半导体衬底赋能汽车应用

2021-03-09 14:56

优化衬底对行业创新至关重要

Bernard Aspar Bernard Aspar在分享技术和产品细节时表示，Soitec的模式是与整个生态系统进行合作，包括直接客户以及客户的客户，以便对整个产业所面临的挑战有更深刻的了解。

作为创新型半导体材料的设计、生产者和优化衬底的头部厂商，Soitec拥有独特的SMART CUT（智能切割）和SMART STACKING（智能堆叠）技术，为客户设计和交付创新型优化衬底解决方案，为他们的产品的赋能。

据介绍，Smart Cut是Soitec自主研发的技术，通过智能切割提高了材料均匀性，降低了材料的缺陷密度，并有助于高质量晶圆的循环再利用；智能堆叠是将很薄的一层或经完全CMOS处理的晶圆转移到其他晶圆上的独特工艺。这些工艺的优势在于生产出多种优化衬底，提高芯片质量、可靠性和良率，降低生产成本，可以实现快速量产。这些优化衬底产品组合既有硅基的、非硅基的，也有其它新的材料和衬底，包括压电衬底和其它化合物（如SiC和GaN）产品。

面向汽车领域的产品包括用于高级驾驶员辅助系统（ADAS）和多媒体、MCU、雷达传感器前端模块的FD－SOI，以及针对栅极驱动器、D类放大器、收发器、电池管理系统的Power－SOI，还有提供用于成像与传感领域的Imager－SOI。除了SOI（绝缘衬底硅）以外还有其他新的产品，比如用于滤波器应用的压电优化衬底POI，以及硅基氮化镓。

Bernard Aspar还说：“在全电动汽车（BEV）中，功率半导体的附加值是功率MOSFET（如SiC），在不同汽车电子要求的xEV动力总成类型中都将不断增加，尽管这些类型电动汽车的二氧化碳减排效果不一，电池类型不同，有或没有车载充电器及电力牵引。”

不同xEV动力总成中的功率半导体他强调，电动汽车动力总成革命将带来SiC含量的大幅增长，不管是PHEV还是BEV，牵引逆变器都是应用大户。电动汽车的增长推动了对SiC衬底的更多需求，2030年的用量将达到2019年的十倍。在2020年经历了比较疲软的市场表现之后，汽车市场接下来将会迎来比较显著的增长。