3、何时能真正用上?

如果梳理蔚来和小鹏走向芯片自研的时间点,启动时间均在2020年,但就汽车芯片所处的赛道而言,这一时间已经有点晚了。

特斯拉和英伟达在2019年就已经发布了汽车芯片,其纳米制程在10nm左右。

参照特斯拉和英伟达的研发历史,一款汽车芯片研发周期,最快也要四年左右。

以特斯拉为例,其造芯计划始于2014年Autopilot部门诞生。

在2015年11月,马斯克连发数条Twitter在线招人,其目标就是为Autopilot招揽人才,团队成员将由马斯克亲自面试。一个月之后,前AMD首席架构师Jim Keller加盟特斯拉,担任Autorpilot硬件副总裁。

但此后,特斯拉的造芯计划陷入沉寂。直到2018年8月,在特斯拉Q2财报会议上,Autopilot团队高管集体亮相,才公布了其自研芯片的进展。特斯拉表示,搭载Autopilot芯片的Model S/X和Model 3将于2019年3月20日和4月12日量产。

推出第一款汽车芯片,特斯拉耗费了近四年的时间。

英伟达的情况亦类似。在做第一款汽车芯片Xavier的时候,英伟达CEO黄仁勋曾表示,这枚芯片是耗时四年、由2000余名工程师、投入超过20亿美元取得的成果。

黄仁勋在2019年GTC大会,图源英伟达发布会

以目前蔚来、小鹏的造芯计划来看,顺利的情况下,其量产时间应该也不会早于2023年。

对此,李斌曾乐观表示:“自研自动驾驶芯片并不难,比手机芯片容易,蔚来会保持自己的竞争力。”

但事实可能并非如此,特斯拉和英伟达已经把芯片赛道的战火烧得更加猛烈了。自2019年以后,两家企业都公布了下一代汽车芯片的计划,直指5nm制程技术。

今年1月,据韩媒Asia-E报道,特斯拉将与三星再次合作,推出最新一代的FSD芯片将采用5nm工艺,将应用于下一代自动驾驶计算平台HW4．0,并预计于2021年第四季度实现量产。

在英伟达2019年的GTC大会上,黄仁勋表示,将带着4年的心血,让最新一代的Orin芯片在2022年实现量产。据“英伟达中国”介绍,这样一款芯片采用5nm技术工艺,将集合英伟达新一代GPU架构和CPU内核,同时搭配深度学习加速器和计算视觉加速器。

一位自动驾驶汽车从业者告诉连线出行,目前多数研发的汽车自动驾驶芯片技术工艺集中在20-40纳米。当汽车芯片走向5nm高精尖技术,这无疑会增加国产造芯的难度。

从国产手机的经验来看,芯片技术上的一步落后,往往会导致步步落后。

2014年,小米曾耗资十几亿美元成立松果电子造芯,但三年以后,其推出的第一代芯片澎湃S1却跟不上时代步伐。澎湃S1采用的是28纳米技术,但主流芯片如高通、华为均已达到了10纳米技术。

相较于后者,澎湃S1在散热、性能表现上均不如人意,遭受众多质疑,最终以失败流产。

更进一步,当国产汽车芯片进化至高精尖领域,国产车企或面临国外技术限制风险。

在芯片领域,国内的高精尖技术,比如技术工艺已经达到了5nm的麒麟芯片,均由台积电、三星等企业代工。但因为芯片行业的复杂性和全球性,这些企业的设备不少都会用到美国的软件和技术专利,这就成为了美国能够“卡”企业脖子的原因。

以华为事件为例,在2020年8月,华为海思为已经能够设计并研发5nm的芯片,但美国政府扩大了对华为的封杀措施,在出售给华为的芯片中不允许使用美国技术,这也导致台积电、三星等企业不能为华为海思芯片进行代工。

作为国内唯一挺进5nm技术的麒麟芯片,由此成为绝版。

造芯之路不易,手机企业的造芯经验,早已表明这是一个“过五关斩六将”的历程,这其中,即便是巨头也备受挑战。

但这又是一条不得不走的道路,关乎着企业对自身命运的掌控力与对产业链的话语权。

正如李斌所说,在未来新能源汽车走向深度竞争的情况下,核心竞争最终将回归产品和服务。这些产品和服务最终体现在汽车厂商的自研实力。

就造芯这件事而言,国产车企当需做好最坏的打算,在这场艰难的持久战里,保持长期战斗力。