2030 NEW AUTO！大众发布下一代电动平台SSP

2021-07-14 19:19

7月13日，大众汽车集团在2030 NEW AUTO战略发布会上正式公布了其下一代电动平台SSP。

根据官方介绍，SSP（可扩展系统平台）是大众下一代机电一体化平台。作为MQB、MSB、MLB以及MEB和PPE的后继平台，SSP整合了三个ICE（燃油）平台扩展到两个BEV（纯电）平台。从2026年起，大众将在SSP上开始生产纯电动汽车，并像MEB一样，供应给其他车企使用，以便分摊成本，从而降低支出。

为了提高和加速其机电一体化平台能力，大众将投资约8亿欧元在沃尔夫斯堡新建一个研发中心，以设计SSP平台及其模块的核心。

大众又将从哪些方面着手推进SSP的建设呢？

第一，软件平台建设。

目前，大众的汽车软件部门CARIAD正在开发三个软件平台：

1、第一个软件平台：E? 1.1支持MEB产品组合的升级和无线更新，例如大众ID.4、斯柯达 Enyaq或Cupra BORN；

2、2023年，CARIAD将推出高级软件平台E? 1.2：将提供多种功能，包括全新的标准化信息娱乐系统以及适用于奥迪和保时捷车辆的无线更新；

3、2025年，CARIAD将引入适用于所有集团品牌车辆的标准化操作系统E? 2.0，并配备L4级别的自动驾驶功能。

对于SSP的推进，大众计划首先从其高端品牌保时捷的Artemis项目引入，然后再通过Apollop和Trinity 两个项目分别推进到奥迪和大众品牌。

第二，建立自控的电池供应链。

大众计划通过建立新的合作伙伴关系，并覆盖从原材料到回收的所有领域，建立自控的电池供应链。

为实现这一目标，大众正研发成本降低50%的标准电池，并计划到2030年，集团80%的车辆都使用该电池。同时，到2030年，大众在欧洲的6家电池工厂总规划产能为240GWh。

目前确定的3家工厂分别为：