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现代计划自研芯片;台积电三季度车用芯片占总收入4%

2021-11-14 12:07
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Cyber-car

1. 现代汽车宣布自主研发芯片计划

2. 台积电:三季度车用芯片占总收入的4%

3. NHTSA质疑特斯拉升级Autopilot时未召回

4. 博世称芯片缺货20%将成为常态

5. 大陆推出车内传感器技术集成解决方案

6. 华为申请自动驾驶解决方案图形商标

7. 字节跳动关联公司入股光舟半导体

8. 诺博汽车拟投15亿建智能座舱网联研发中心

9. 博世旗下资本领投悠跑科技Pre-A+轮融资

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深入阅读

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1. 现代汽车宣布自主研发芯片计划

10月13日,现代汽车全球首席运营官José Munoz宣布,为了减少对芯片制造商的依赖,该公司计划自主开发芯片。他表示,其零部件子公司现代摩比斯将在公司内部的芯片开发计划中发挥核心作用。他还指出:现代汽车的目标是在第四季度按原计划交付车辆,并在明年弥补一些因缺芯损失的生产。

2. 台积电:三季度车用芯片占总收入的4%

据外媒报道,10月14日,全球最大的芯片代工企业台积电发布2021年第三季度财报。由于对芯片的需求十分强劲,台积电第三季度营收攀升22.6%,至148.8亿美元,与该公司此前预计的146亿至149亿美元的区间一致。

按技术划分,最先进的技术占了台积电第三季度总收入的52%,其中5纳米芯片占18%,7纳米芯片占34%。按产品类型划分,智能手机行业仍然是其营收最大的贡献者,占第三季度总收入的44%,而汽车行业占4%,与第二季度持平。台积电已表示,将增加向汽车行业的交付量。

3. NHTSA质疑特斯拉升级Autopilot时未召回

日前,美国国家公路运输安全管理局(NHTSA)要求特斯拉解释,该公司为防止特斯拉汽车与紧急车辆相撞而对软件系统进行空中升级,相关安全缺陷是否构成本应由该公司召回汽车并进行维修这一行为的条件。

此外,NHTSA还表示,参与特斯拉Autopilot 驾驶软件beta版本测试的客户所签署的保密协议,可能会妨碍该机构获取评估该项目所需的信息。该机构要求特斯拉在11月1日之前提交更多相关信息。

4. 博世称芯片缺货20%将成为常态

10月13日,博世中国总裁陈玉东在2021年度博世汽车与智能交通技术创新体验日上透露,芯片短缺将是持续问题,预计明年年内会恢复到今年上半年的状态,“缺货20%将成为常态”。

陈玉东坦言,今年四季度的出货情况还会比较低,今年从7月份开始,博世订单满足率只有20%,8月也没有好转,9、10月份略有好转,但目前的订单满足率也不足50%。

5. 大陆推出车内传感器技术集成解决方案

10月13日,大陆集团宣布为车内传感器技术开发出一种集成解决方案,可满足未来安全标准,且进一步提高车辆的舒适性。此方案结合了大陆多年在人机交互领域的车内摄像头技术,以及雷达传感器技术知识。通过对车内整体进行实时物体监控,大陆集团不仅仅实现了驾驶员监控,还为未来移动出行(例如自动驾驶或无人驾驶)提供额外的构建模块。

6. 华为申请自动驾驶解决方案图形商标

天眼查App显示,近日,华为技术有限公司申请注册包含“Autonomous Driving Solution”字样的图形商标,国际分类涉及广告销售;另一个只包含类似图形的商标国际分类为运输贮藏。目前两个商标状态均为申请中。

7. 字节跳动关联公司入股光舟半导体

企查查APP显示,10月12日,深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更,新增字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司为股东,同时公司注册资本由299.72万元人民币增加至343.12万元人民币,增幅为14.48%。

企查查信息显示,光舟半导体致力于光波导(衍射光学芯片)、光引擎(微投影模组)、光学模组、微纳半导体材料与工艺等技术开发与制造,其公司成立于2020年,法定代表人为朱以胜,经营范围包含:微纳芯片设计软件的开发、技术咨询和技术转让等。

8. 诺博汽车拟投15亿建智能座舱网联研发中心

10月14日,诺博汽车官方宣布,已于昨日同南京市江宁经济开发区签订战略合作协议,投资15亿元人民币建设智能座舱网联研发中心。据悉,诺博汽车南京智能网联项目主要涵盖:智能座舱、智能车控、智能驾驶等汽车电子产品的软硬件研发、测试及交付。

9. 博世旗下资本领投悠跑科技Pre-A+轮融资

10月14日,新型智能电动汽车公司悠跑科技与博世中国达成战略合作,双方将在一体化底盘领域展开系列技术合作,全力支持“UP 超级底盘”的研发。签约仪式现场,博世旗下博原资本同时宣布已完成领投悠跑科技Pre-A+轮融资。这是悠跑科技创立五个多月来获得的第三笔融资,也是博原资本成立后落地的第一笔投资。

悠跑科技致力于为场景造车,将传统的“整车一体式开发”升级为“上下分体式开发”,其研发的“UP超级底盘”具备硬件标准化、软件平台化的能力,可提升研发及制造的便利性,缩短整车开发周期,降低制造成本。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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