中兴通讯造车芯,抓紧智能汽车风口,直面吉利避开比亚迪
选择车规SoC做为切入汽车领域的基础,对于中兴通讯来说,既站在了未来的趋势上,又避开了激烈的竞争,可谓“一石二鸟”。
从去年起汽车芯片的涨价潮就一直不曾平息。据上海赛格电子市场的商户透露,意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369,短短一年,价格从20元左右涨到了2800元。
翻几十倍甚至百倍的“神话”在汽车芯片身上并不鲜见。
近期芯片巨头英飞凌公开数据,公司2022年积压订单总价值达310亿欧元,超2022年130亿欧元收入预测2倍有余。这310亿欧元订单中,预计80%会在2022年交付,2022年全年产能依然呈现供不应求的态势,尤其是在汽车领域。
量价齐升带来的美好的“钱景”使得汽车芯片一跃成为资本追逐的目标,这也吸引了正在摸索第二增长曲线的中兴通讯(000063.SZ)的关注。
如今,在汽车业务方面,中兴通讯已成立汽车电子产品线,布局并开发车规SoC芯片,并与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。车规SoC芯片价值如何?中兴通讯又能否借此实现成长?
01
如何解决主业失衡
业务发展进入新阶段,寻求高成长、厚利润的增长极
“低调”了多年的中兴通讯再次展露锋芒。
1月29日,中兴通讯公告,其2021年预计实现归母净利润65亿元-72亿元,同比增长53%-69%。即使最终核算业绩落在低区间,65亿的归母净利润也已创下近五年新高。
中兴通讯的三大块业务中,为运营商提供无线接入、有线接入、核心网等技术和产品解决方案的运营商业务占利润比重最大,达到70%-80%;主做智能手机、家庭信息终端的消费者业务,以及为政府企业提供基于“通讯网络、物联网、大数据、云计算”等产品信息化解决方案的政企业务此消彼长,占比均维持在7%-15%。
虽然消费者业务和政企业务在2021年上半年扛起大旗,带动中兴通讯营收增长12%,但这两个业务毛利率都是下降状态,反倒是营收微增0.23%的运营商业务,因营业成本降低近20亿,使得毛利率增长6.47个百分点,带动了中兴通讯利润的增长。
高增长的业务毛利率降低,高毛利率的业务增长却放缓,这种“失衡”使得中兴通讯业绩爆发的同时并不轻松。
另外,2019年、2020年、2021年前三季度,中兴通讯毛利率分别为37.11%、31.61%、36.82%;净利率分别为6.37%、4.65%、7.38%,个位数的净利率也使得它长期被质疑“科技含金量”。
为此,中兴通讯每年重金投入研发,一方面维持已有产品的竞争力,另一方面也在寻求新的增长点。2018-2020年,中兴通讯在研发上分别投入109亿、125亿、148亿,占营收比重从12.75%增至14.59%,与此同时研发人员数量也从2.59万人增至3.17万人,增幅达22%。
到了2021年,中兴通讯在元宇宙、新能源等“时髦”领域都不乏探索。智能汽车市场更是凭借广阔的市场空间、成熟的介入时机成为了中兴通讯的目标,而汽车芯片正是合适的切入点之一。
从自身角度考虑,中兴通讯在芯片领域并非“新兵”,反而具有超过25年的研发历史。截至2021年6月,公司拥有芯片专利申请近4400件,授权的芯片专利约1950件。同时,在中国汽车工业协会和中国半导体行业协会发布的《汽车芯片推广应用推荐》中,中兴通讯已有产品顺利入围。
在此基础上,中兴通讯着手研发车规级SoC芯片,显然是有备而来。
02
抓紧智能汽车风口软硬结合,前瞻布局
一辆智能汽车上用到的芯片包括传感器芯片(CMOS、TPMS)、功率半导体(MOSFET、IGBT)、存储芯片(DRAM、NAND、Nor Flash)、运算控制芯片(MCU、SOC)等。
其中,MCU以控制指令运算为主,算力较弱,而SoC芯片以智能运算为主,算力更强。
这一区别主要由其结构决定,MCU又称单片机,是芯片级芯片,一般只包含CPU这一个处理器单元,它往往集成了CPU、存储芯片和接口单元;SoC则是系统级芯片,一般包含多个处理器单元,比如可集成CPU、GPU、DSP、NPU、存储芯片和接口单元等。
近年我们看到车用MCU价格飙升,这是因为MCU应用场景非常多,简单的比如风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等,复杂的比如智能仪表板、多媒体信息系统、动力总成系统、辅助驾驶等都需要用到MCU。由此也引得不少芯片厂商如比亚迪半导体、兆易创新、晶丰明源、芯海科技等加码,另有美的等家电企业跨界布局。
不过,相较传统MCU主控方案,SoC不仅在功耗上具有明显优势,性能上也更能满足智能终端设备的演进趋势,比如日益增长的音视频处理能力、AI处理能力等。随着汽车智能化程度越来越高,能够更好地运算处理数据、实现自动驾驶功能的SoC或将取代部分MCU方案。
相比车规MCU入局者众的热闹景象,国内做车规SoC的企业并不多。走在前面的主要是吉利汽车旗下的芯擎科技。在2021年11月,吉利公布了自主研发的智能座舱芯片SE1000,这是一颗7nm制程的车规级SoC芯片,据悉可与高通骁龙8155一较高下。吉利方面表示,该芯片在完成车规级认证之后,2022年就可量产。之后还将推出5nm制程的车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片,算力能达到256TOPS,在实现L3 级智能驾驶的基础上,实现“算力可拓展”,满足更高级别自动驾驶的算力需求。
因此,选择车规SoC做为切入汽车领域的基础,对于中兴通讯来说,既站在了未来的趋势上,又避开了激烈的竞争,可谓“一石二鸟”。
除此之外,中兴通讯还将在车用基础软硬件平台、智能驾驶算法、车路协同的智能网联产品等产品上发力。从底层芯片到中层软件、再到上层产品,中兴通讯看上去野心勃勃,它能否在下一个智能汽车时代获得突破,值得期待。
本文作者 | 顾天娇
来源 | 英才杂志
原文标题 : 中兴通讯造车芯,直面吉利、避开比亚迪
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