纵使芯片制造工艺“门槛”较高，但也不会阻止该领域的竞争者，分食这块巨大的市场蛋糕。

行业有多渴望芯片，芯片市场就有多繁荣。

科技分析师德克斯特·蒂利安（Dexter Thillien）认为，由于产能有限，芯片短缺预计将持续到2022年底，甚至是2023年初。在这期间，芯片代工生产商们无疑成为了“最大赢家”。

4月15日，高德纳咨询公司发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26．3％，为5950亿美元。根据市场研究公司IC Insights最新报告，2021年全球芯片出货3918亿套，同比增长21．6％。预计2022年出货量可以达到4277亿套，同比增长9．2％，再创新高。IC Insights预计，2021～2026年，芯片出货量复合增长率可达到7％。

作为行业内“举足轻重”的芯片代工生产商，台积电也在这波“潮水”中受益。且该公司继2021年全年营收创新高之后，2022年第一季度又交出了一份亮眼财报。

财报显示，2022年第一季度财报，台积电实现总营收4910．8亿新台币（约合1080亿元人民币），同比增加35．5％，环比增加12．1％；净利润2027．3亿新台币（约合445．9亿元人民币），平均增加45．1％，环比增加22％；其中毛利率55．6％，纯利率41．3％。

从终端业务来看，台积电本季度业务的结构没有发生变化，仍然以智能手机和HPC（高性能计算）为主要构成，共占收入80％，汽车、DCE（数据通信设备）、IoT（物联网）三项业务共占16％。

其中，HPC业务此次为台积电贡献了最大营收，本季收入占比达到41％（前季37％），环比大涨26％。汽车芯片业务也增长强劲，本季营收占比达到5％（前季4％），营收环比上涨26％。传统强项智能手机业务占比有所下滑，本季收入占比达40％（前季44％），环比微增1％，相比2021年Q4增速是7％。

从制程分类来看，该季度台积电5nm营收占比进一步提高，从14％上升至20％，7nm从35％下降到30％，两者合计占比达50％，先进制程的收入比例进一步提高，占据总收入一半。此外，代表成熟制程的28nm、40／45nm、65nm、90nm分别占据营收11％、8％、5％、2％。

值得注意的是，4月15日，日经中文网报道，台积电2022年内将在台湾的新工厂启动世界最尖端的“3nm”芯片的量产，此外还决定年内在台湾建设更尖端的“2nm”新工厂。

对此，行业相关人士表示，“与此前称得上唯一竞争对手的韩国三星电子相比，（台积电）也获得了明显的技术优势”，全球向台积电投去炽热的目光。

据日经中文网，2021年12月和2022年4月7日，美国英特尔的首席执行官（CEO）帕特·基辛格曾两次出行至台湾，与台积电领导层直接谈判的形式，“恳请供应尖端半导体”，据称是针对3nm和2nm芯片采购展开谈判。

实际上，和英特尔如出一辙，无论是美国半导体企业超微半导体公司（AMD），还是高通和英特尔的竞争对手英伟达，它们都从台积电采购大量尖端半导体，并且迅速扩大各自领域的市场份额，拉大企业间的差距。

对此，台积电总裁魏哲家在业绩会上表示，该公司预期3nm制程芯片能够在2022年下半年量产。同时，客户对于更加先进的2nm制程参与度也很高，且有望在2nm投产一年后量产。

魏哲家透露，台积电3nm营收贡献会是下一个大成长节点，等同5nm、7nm家族。其需求强劲，N3／N3E将有足够的产能支撑。关于2nm制程，魏哲家则回应称，2纳米制程目前按照计划开发，预计2024年进入风险试产阶段，将于2025年量产。

从地区营收来看，台积电来自北美的收入占本季度总收入的64％，低于2021年四季度的66％；亚太地区（除中国大陆）则占一季度总收入的15％；来自中国大陆的收入占比为11％，略低于前一季度的12％。

台积电方面认为，芯片行业的景气度还将延续。魏哲家表示，尽管PC、平板电脑和智能手机需求正在走软，但作为汽车主要部件的微控制器需求依然旺盛，汽车制造商仍然难以获得足够的半导体。

一直以来，汽车作为芯片最为敏感的领域之一，汽车制造商们饱受“缺芯”的困扰。

4月11日，德国汽车制造商宝马CEO Oliver Zipse在接受采访时表示，芯片供给不足可能会持续到2023年。Oliver Zipse指出：“现在我们仍然处于芯片短缺的高峰。预计最晚将于明年（2023年）出现改善，但在2023年我们仍不得不面对根本性的短缺问题。”

无独有偶，此前，宝马已经与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年几百万枚芯片的供应。

4月9日，大众汽车CFO Arno Antlitz同样表示，虽然供应短缺情况可能会在2022年年底开始出现缓解迹象，2023年芯片产量将恢复到2019年的水平，但这仍然不足以满足市场对芯片日益增长的旺盛需求，结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。

面对极度“缺芯”的汽车制造商们，台积电方面表示，该公司预计2022年的芯片产能仍将紧张，且即使经济有所下滑，台积电也不会下调价格。但台积电表示将继续投资建厂以保证产能。据悉，该公司目前计划扩大南京28nm晶圆产能，预计2022年下半年逐步兑现；美国亚利桑那州5nm晶圆预计2024年量产；日本熊本县22—28nm晶圆厂则预计将在2024年投产。

目前来看，台积电似乎具备高价的底气。此前为保证获得足够4nm先进产能，苹果曾豪气接受台积电涨价，包下台积电4nm约12－15万片的产能，以满足该公司A16应用处理器生产要求。

在财报指引方面，台积电依然十分乐观。该公司还预计，2022年第二季度的销售额将达到176亿美元至182亿美元，同比将增长30％以上，高于分析师的平均预期是169亿美元。台积电还预计，以美元计算，2022年全年的营收有望较之前的预期高出20％。

但从整体来看，全球范围内各企业正在积极布局芯片领域，以降低“缺芯”对产品生产造成的影响。这一点，从我国芯片行业融资情况可见一斑。

据半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》的二季度更新内容，包含中国大陆的无晶圆半导体厂商份额已达到9％，位列全球第三。

工商信息查询平台收录的信息也显示，2021年全年我国芯片半导体行业相关披露的融资总金额已经达到3800亿元的规模，相对于2020年全年规模增长近4倍。2022年第一季度，芯片半导体行业披露的融资信息已经达到300个，融资总金额已达到350亿元。

此外，在芯片的国产化趋势下，中国半导体行业在销售额和晶圆厂建设上都取得了很大的成绩。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26．2％。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27．1％。

根据国家统计局数据，2021年我国集成电路产量增长了33．3％；在晶圆厂建设方面，中国的增长领先于欧美、韩国、日本等地区。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，中国预计将在2021年和2022年新建16座晶圆厂，其中中国大陆将新建8座晶圆厂，高于美洲的6座、欧洲＋中东的3座、日本的2座和韩国的2座。

麦肯锡分析表明，到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模，平均增长率可能为6％至8％。有需求，就必然有供给，面对强烈的市场发展潜力，纵使芯片制造工艺“门槛”较高，但也不会阻止该领域的竞争者，分食这块巨大的市场蛋糕。考虑到各国对供应链安全的敏感度大为提升，芯片生产“本土化”的特征逐渐显现，全球半导体分工体系正在受到削弱。我们可以认为，未来，芯片制造业的平均利润率势必会下降。

本文来源于亿欧网，原创文章，作者：苑晶铭。  

       原文标题 : 营收超千亿，台积电的“红利”还能吃多久？