汽车动力控制之核IGBT，成汽车半导体硬核赛道？
对智能传感器的市场空间测算：
智能传感器的市场空间＝摄像头模块＋雷达模块＋激光雷达模块＋传感器融合
各部分市场空间的测算主要利用量价关系，比如“摄像头模块的市场空间＝Σ（摄像头模块单车价值量＊对应车型的出货量）”。
1）价格方面：参考上图中“各自动驾驶级别车型的传感器单车价值量”；
2）出货量方面：结合IHS和IDC对自动驾驶汽车渗透率的预测情况，非智能车占比逐渐减小， L2级别车辆将逐渐成为市场主流，预测在2025年L0－L5级别的全球汽车渗透率分别为31．4％／23．5％／35．1％／8．5％／1．5％。
来源：IDC，IHS，乘联会，长桥海豚投研整理
3）长桥海豚君测算各部分市场空间，至2025年摄像头模块／雷达模块／激光雷达模块／传感器融合市场空间分别为35．4／62．7／6．7／33．8亿美元，其中摄像头模块／雷达模块和传感器融合的市场有望维持15％以上的复合增速，同时激光雷达模块将随着自动驾驶的升级开辟新的市场空间。在汽车智能化下，整个传感器市场空间有望从目前的50亿美元左右，成长至2025年的138亿美元，复合增速达到19．2％。
来源：长桥海豚投研
2．3 存储芯片－“数据之库”
汽车智能化下，更多的传感器和海量的数据，对存储芯片有了更高的要求。就像在智能手机的发展中，曾经“512M＋8G”的iPhone 4已经不能满足现在的需求，而发展至当下 “8G＋256G”等带有更高存储的mate 40们。
自动驾驶技术的发展，需要对更多的数据进行存储和处理，从而要求存储芯片有更大的容量和更快读取速度，主要对存储芯片的带宽和容量有了更高的要求。
1）存储芯片带宽方面：在L1／L2阶段，LPDDR4类型存储基本能应对场景，而当进入L4及以上场景时，带宽要求需要提升至总线宽度128位以上的GDDR6；
2）存储芯片容量方面：在L1／L2阶段，e．MMC类型存储基本能应对场景，而当进入L4场景时也将难以适用，更需要能连续读取1600MB／s以上的UFS 3．0和PCle。
更高级别的自动驾驶带有更多的传感器，多种传感器产生的海量数据对应更高的存储要求。特别是在L3自动驾驶之后，更需要大容量和快速读取的能力，以满足高精度地图、数据、算法等需求。
来源：美光，长桥海豚投研
根据IHS的预期，随着自动驾驶的深入，车用存储有望迎来翻倍的增长。2020年车用存储市场约为39亿美元，到2025年整个市场空间有望成长至80亿美元左右，年复合增长率约为16％。
来源：IHS，长桥海豚投研
三
总结
通过对汽车半导体各赛道的测算，车用IGBT具有空间大、增速快和确定性高的显著特性。车用IGBT赛道具有40％以上的复合增速，在各赛道比较中尤其突出。长桥海豚君下篇将测算整个IGBT赛道空间和个股研究。
风险提示：此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。
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