英伟达+高通，都想紧紧卡住国产新能源车的脖子
被高通支配住的国产手机，应该是能深刻体会到卡脖子的滋味的，因为高通手握众多2G／3G／4G／5G的专利，同时又有基带芯片，Soc等。
所以一直以来，国产手机在高通面前都很乖，老老实实的交专利费，用对方的Soc，毕竟曾经魅族的例子可是活生生的，因为不想交专利费，被高通卡死，最后不得不低头。
而现在，英伟达、高通又把目光瞄向了新能源汽车，想再次紧紧的卡住新能源汽车的脖子。而国产新能源汽车，目前是国产车企最牛，也就是说英伟达、高通，又想再次紧紧的卡住国产新能源车的脖子了，就看国产厂商答应不答案。
为何这么说？原因从英伟达、高通最近发布的芯片说起。
以前的汽车芯片，均是单一的，自动驾驶芯片、智能座舱芯片等等。
但英伟达近日发布了一颗“Thor”（雷神）的芯片，这一颗是中央算力芯片，最大算力是2000TOPS！一颗芯片可以搞定自动驾驶、智能座舱、仪表盘等等算力，一颗能够取代汽车上原有的6颗。
英伟达的搞法，对原有汽车芯片厂商而言，堪称降维打击，不仅降低成本，也提高性能，更降低了汽车线束装配难度。
很明显，英伟达想借机卡住新能源车的脖子，让自己的芯片，卡住新能源车最核心的部分，同时也打高通等专注于某一个领域的芯片厂商一个措手不及。
这颗芯片，逼急了高通。于是高通在今天凌晨，也发布了一颗芯片，并称这是“业内首个集成式汽车超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex。
其最大算力也是2000TOPS！与英伟达的雷神相同。其方向也相同，高通的这颗芯片，也是一颗顶6颗，目标也是实现车内的中央计算——即同时为智能驾驶、智能座舱、通信等能力提供计算支持。
很明显，高通要和英伟达打擂台，一起紧紧的卡住新能源汽车的脖子。
虽然不愿意承认，目前国内有能力，搞出这样的芯片的厂商，基本没有，所以如果英伟达、高通发力，将这样的芯片大量推向市场，国产车企们也不会拒绝。
担忧的是，高通支配国产手机一样的故事，会不会在新能源车圈内重演？
原文标题 : 英伟达+高通，都想紧紧卡住国产新能源车的脖子
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