二，车用芯片供应链的发展趋势与思考

其实，中国国内芯片设计能力已经取得较快的发展，领导说我们与世界领先技术差距不是很大，我国当前有大量芯片设计公司，汽车类的地平线，黑芝麻等都还是很有存在感。另外整个芯片的供应链覆盖也是比较完善。

但根据我们之前文章《芯片产业链101》可以了解芯片产业链，其实IP方面我们其实是缺失的。对于芯片的封测，我国已经基本具备车规能力，例如大陆的长电科技，富通微电，华天科技而且这三家全球市场份额占据21％。

另外评价芯片先进的一个重要指标是制程多少nm，这个需要先进的光刻机，但这个东西欧美对中国禁运了，所以国内的晶圆加工，制程等能力确实有所欠缺，当前国内的最先进的制程是14nm，而熟悉我们之前文章《Nvidia英伟达的 AI 智能汽车信仰》其智能驾驶Orin芯片制程7nm，另外文章《被美国禁售的A100和H100 ，MI250人工智能芯片能干啥？》中的AI训练芯片都达到4nm。

但是好在车内除了部分AI智能芯片，CPU，其他大部分芯片对于制程工艺要求并不高28nm的工艺足够了。

所以对于中国汽车工业，高性能AI智能芯片是需要思考的问题，同样领导提到了我之前文章《被美国禁售的A100和H100 ，MI250人工智能芯片能干啥？》中讲到的高性能AI智能芯片，所以芯片问题不单单指车端还包括云端芯片问题。

对于汽车人工智能芯片，有三种路径：

GPU，通用，高速，性能高，功耗低例如英伟达和高通的。

FPGA具有更低能耗和性能，比GPU更优，但对使用者要求高，例如英特尔的。

ASIC可以更针对硬件优化，但缺少通用性，难以修改

所以国内企业可以根据自己策略进行选择应用创新。

领导另外一个建议是，车企与集成电路企业建立长期战略合作关系， 构建未来汽车芯片供应链生态圈。

三，车用操作系统的发展趋势与思考

对于操作系统，智能汽车对于功能需求日益增加，软件复杂程度提升。汽车操作系统的发展已经由全栈软件开发取代了简单的嵌入式软件开发，如我之前文章《汽车操作系统102》并朝车云一体化架构。

车和云端操作系统互动，车机系统发挥对车辆负责管理，对外人机交互，云端系统对数据负责整理传输。

如上图智能汽车从硬件管理，感知数据传输处理，应用程序运行，都需要软件系统的协同统一作业。能够结偶各个层级的系统才更利于分工协作，快速迭代。

根据消费电子系统的规律，马太效应明显，赢者通吃，只有第一第二没有老三的说法，所以未来三年是车载操作系统的关键窗口期。

目前还是战国时代，百家争鸣。从电脑时代到手机时代，大家可以看到操作系统的发展是软硬协同抱团发展，所以领导呼吁国内企业软硬协同，抱团发展。

我觉得汽车企业领导还是开明，国内企业抱团并不代表对外封闭，不开放。开放是前提，多条路径并存发展。

市场是检验的试金石。

总结

领导的当前汽车供应链面临的关键问题思考，干货满满，最后呼吁：建立自主可控的操作系统，建立起软硬结合的发展模式，车企起到牵头的作用。我觉得方向明确，确实是吸收电脑和手机时代的经验教训。中国汽车工业的未来还是很可期的。

参考文章以及图片

当前汽车供应链面临的关键问题思考 － 全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩

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       原文标题 : 芯片和操作系统 - 当前汽车供应链面临的关键问题思考