3、迎战2024年，汽车芯片行业玩家的思与变

未来的汽车芯片市场规模，还会继续保持增长。

这是一个已经确定的趋势。按照海外咨询机构STMicro electronics预测，到2025年汽车芯片市场规模将达到800亿美元，这一市场规模将会比2021年的水平增长近一倍。

汽车芯片市场规模之所以会继续走高，得益于新能源汽车行业的利好。 虽然目前新能源汽车行业增长放缓，但总的趋势还是增长的。以亿欧智库数据显示，2021年中国智能电动汽车的销量为133.3万辆，而到了2025年这一数字就会增长到1220.3万辆，几乎是2022年的9倍之多。

2021-2025年中国智能汽车销量走势及预测，数据来源于盖世汽车，连线出行制图

但与此同时，一个现实也摆在整个新能源汽车行业面前——2024年行业价格战还会延续下去。

这点其实从今年广州车展就能看出。比如极氪推出了名为“007”的新车型，该车型搭载800V高压平台、3颗激光雷达和870公里的最大续航里程，但其最终售价只有22.99万元，远低于行业对其的预估售价。 

除了极氪之外，零跑和上汽通用五菱等多家车企品牌，也在广州车展上拿出了各自的性价比产品。

以零跑C10为例，该车型发布了搭载8295芯片、激光雷达和中央集成EE架构，其预售价也低于行业预估，只有15万元左右；而上汽通用五菱，也推出了售价只要9.38-10.98万元的智能轿跑——五菱星光。

基于这些车企的动作，看似是把价格战“搬”上了广州车展，但实则它们在为明年的价格战做准备。因为从这些新产品的交付时间来看，基本都定在明年第一季度内，更为激烈的价格战势必会在那时打响。

像这样的价格战，在明年的智能驾驶行业中大概率也会持续打下去。在江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔看来，这是因为今年大疆车载、四维图新和毫末智行已经推出了千元级别的智驾方案，明年又是车企们城市NOA大规模落地的量产之年，更具性价比的智驾方案以及参赛玩家会更多。

由于新能源汽车和智能驾驶行业，在明年会继续打价格战，因此在业内看来上游的汽车芯片行业也很难逃脱价格战的加剧。 对此，黑芝麻智能在其招股书的风险因素中也提到了这一行业风险。

正因如此，即将到来的2024年，对于汽车芯片行业来说，或许既是存在实现产品规模化、从而达到盈利目标的机遇一年，同时也很难避免行业价格战和互相厮杀等诸多挑战的一年。

“从目前行业来看，地平线、黑芝麻智能等芯片厂商进步比较明显，都获得了国内不少主机厂的定点，至少可以说主机厂们除了海外企业之外，有了新的替代选择。但不可忽略，未来如何在英伟达等国际大厂的优势下、以及有可能出现的低价倾销现象的背景下占住市场优势，地平线、黑芝麻智能等企业还需要做好准备。”张君毅这样表示。

有了这样的思考后，汽车芯片行业的一些玩家也开始从自身业务角度做出调整和变化，以便能更好地适应明年的行业竞争态势。

今年4月，黑芝麻智能宣布进行战略升级，从此前的“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。与该战略齐头并进的产品侧，黑芝麻智能彼时也推出了全新产品线“武当”系列和该系列首款芯片C1200，聚焦于跨域计算应用场景。

黑芝麻智能武当C1200样片，图源黑芝麻智能官方公众号

按照其官方介绍，武当系列芯片，可以覆盖智舱和智驾等智能汽车内部多个不同域的计算需求，具备多域融合的能力。这也意味着，黑芝麻智能基于华山系列自动驾驶芯片，已经走向更多领域的芯片布局。

这样类似的动作，也有其他玩家在布局。 比如专注于自动驾驶芯片的奕行智能，其官方介绍会在之后不仅推出一款面向辅助驾驶领域的AI芯片，同时也会推出座舱AI画质处理的芯片，这两款芯片计划于2024年起陆续量产。

芯驰科技，在今年也发布了旗下第二代中央计算架构SCCA2.0，该架构基于高性能处理器作为核心，可满足对智能座舱、智能驾驶、整车控制等不同域的跨域计算需求。

除了扩大自身的产品体系和业务广度之外，这些芯片厂商也在适应全行业的“降本增效”趋势，试图帮助下游的主机厂缩短产品开发周期，以便降低成本。

以地平线为例，其在今年广州车展上发布了旗下最新芯片产品——征程6，这也是地平线继征程2、征程3和征程5后新一代芯片产品。据介绍该芯片打破了此前的多芯片组装方案，而是通过一颗芯片来满足CPU、BPU、GPU、全功能的MCU异构化计算需求。

相比于多芯片组装方案，单颗异构芯片确实能减少算力的浪费、提升计算效率以及降低主机厂部署难度。 征程6，按照其官方的计划预计在明年4月正式发布。

图源地平线HorizonRobotics官微

此外，地平线基于芯片还推出了可推动智驾大规模量产的工具包，比如相继推出天工开物算法工具链、艾迪软件开发平台、踏歌操作系统TogetheROS™和TogetheROS·Auto开发套件，可以进一步提升主机厂产品研发效率。

再来看黑芝麻智能的武当C1200芯片，可以在实现跨域融合的同时，也能减少整车的芯片数量，进而有效提升主机厂产品研发效率。

在张君毅看来，芯片跨域多域融合、中央计算架构，都属于未来行业的发展方向，各个企业都在考虑延伸自身特质以外的业务范围。但对于汽车芯片行业来说，也需要与更多行业建立生态且进行联动，进而推动整个产业蓬勃发展。

在连线出行看来，2024年乃至未来的汽车芯片行业，必然会伴随着新能源汽车行业进入决赛，也不可避免会走向角逐头部玩家的最终战场。基于以上分析看，地平线和黑芝麻智能等芯片企业，已经为此做了诸多思考和准备。

毕竟对于余凯和单记章、以及他们背后的地平线和黑芝麻智能来说，要实现自己梦想的前提，是建立在打赢行业决战的基础上。

       原文标题 : 为找到商业化落地“绿洲”，地平线、黑芝麻们急于“找水源”