比亚迪半导体获19亿元A轮融资，红杉、中金、国投创新领投

2020-05-27 09:40

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

作为电动车“CPU”的车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务，该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河，累计装车量稳居国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15％、综合损耗降低约20％、温度循环寿命提高约10倍，成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供了坚实后盾。

据悉，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605．01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18．24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

资金实力的增强为比亚迪半导体主业的扩展增加了可能。比亚迪方面表示，本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

前瞻性的布局为比亚迪在创新、成本、供货安全等方面抢占了先机，远远领先于国内其它品牌。有观点指出，未来几年新能源的发展，对IGBT的需求仍会呈爆发性增长，对比亚迪等有准备的企业来说，强劲的市场需求将是极大的利好。

市场分析人士认为，比亚迪此举具有里程碑意义，半导体的逐步开放和市场化拓展，将有利于逐步优化其资产负债率。比亚迪将由此开端，加快推进旗下其他业务版块的分拆。

官方表述则印证了这一说法，比亚迪公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

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