特斯拉使用台积电技术生产自动驾驶芯片

2020-08-20 17:35

特斯拉新型高性能计算（HPC）芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术（SoW）进行晶圆加工。

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有传言称，由博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算（HPC）芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术（SoW）进行晶圆加工。台积电预计将于第四季度开始生产，最初的生产量约为2，000个晶片。

由于台积电最新的封装技术InFO＿SoW将HPC芯片与散热模块直接集成在一个封装中，而无需基板和PCB，因此散热已成为未来晶圆级封装的重要问题。根据消息来源，在台积电和Broadcom的SoW合作中，导热材料由Indium提供，而Jentech是散热器的独家供应商。

台积电对第五代HPC芯片的需求感到乐观。台积电除了加快7nm和5nm等先进制程能力的部署外，还扩展了其先进封装技术的部署。用于HPC芯片的CoWoS技术已开始量产，同时也推出了其相应的InFO技术。其中，InFO＿SoW封装技术支持超高性能HPC芯片，具有芯片阵列，电源和散热器模块的集成，以及使用重新分配层（RDL）技术连接多个芯片的功能。和电源，每个芯片都直接层压在散热模块上，从而无需基板和PCB。

博通为特斯拉开发的HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心ASIC，它能用于控制和支持四个主要的汽车应用，包括高级驾驶员辅助系统，电动汽车动力总成，车载娱乐系统和车身电子设备，并进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。由Broadcom和Tesla共同开发的HPC芯片有望成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作。

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