边缘人工智能芯片解决方案提供商地平线考虑年内赴美IPO

2021-06-04 13:43

6月3日，据彭博援引知情人士透露，边缘人工智能芯片解决方案提供商北京地平线技术研发有限公司（以下简称“地平线”）正在考虑在美国进行首次公开募股（IPO），筹资规模可能高达10亿美元。

知情人士称，地平线正与顾问机构一起筹备发行股份，并透露该公司最快可能在2021年年底上市。对此，地平线方面目前还未做出回应。

据亿欧数据，地平线先后获得了SK集团、高瓴资本、云锋基金、Intel Capital等机构的投资，共完成10轮融资。地平线在2021年共完成3轮融资，包括2月6日舜宇集团、舜宇光学、长城汽车投资的3．5亿美元战略投资，1月7日由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投的4亿美元C＋轮融资。

5月26日，地平线宣布旗下征程3芯片正式实现了量产装车，首款搭载车型是理想汽车2021款理想ONE。地平线还表示，面向L4高等级自动驾驶的征程5已一次性流片成功，将于年内正式发布。

此外，2021年地平线征程2在长安UNI－T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

地平线成立于2015年6月，总部位于北京，是一家人工智能算法与芯片设计解决方案提供商，创始人为余凯、陶斐雯、杨铭、黄畅、方懿。地平线专注于制作基于人工智能算法的芯片、系统和软硬件产品，致力于家居、汽车、玩具和服务等具有从感知、交互、理解到决策的智能应用。

在中国和全球范围内，和地平线在业务上有不同程度竞争关系的公司包括寒武纪、深鉴科技、燧原科技等。2020年8月，地平线以200亿元市值位列《苏州高新区·2020胡润全球独角兽榜》第108位。

本文来源于亿欧，原创文章，作者：王轶群。