起风了，唯有努力前行。

作者 ｜ 肖莹

“如果当初没有出来创业，你还想做什么？”

“科研，可能在进行半导体领域的研发，反正不会离开核心技术。”

2019年初，王传福在比亚迪总部接受时任汽车之家董事长陆敏的访谈时，这样回答。

而在这次访谈的不到两个月前，比亚迪刚刚发布了旗下里程碑意义的产品IGBT 4．0。这在当时，对于半导体关注比较少的汽车圈来看，只是觉得很牛，但还不太知道牛到什么程度。

直到2020年底，南北大众被曝因缺芯停产，芯片成为了整个汽车产业链面临的磨难，大家才开始意识到，芯片之于汽车的重要。

缺芯愈演愈烈，2021年8月，博世中国副总裁徐大全在朋友圈调侃表示，“缺芯”重大压力下，甚至想带着领导“跳楼”。

被CUE到的领导博世中国总裁陈玉东直接在下面回复，“跳，否则九月没机会跳了”。

随后，在一次公开论坛上，东风集团董事长竺延风继续调侃，车企所有的老总都蹲在博世上海总部，有的在推，有的在接。

玩笑话里，道出汽车产业缺芯的严重困境。

进入2022年，行业的普遍预测是，汽车芯片短缺的状况还会继续：各地疫情仍然存在不确定因素，新建扩建产能尚未释放，持续缺芯的库存消耗，越缺越囤、越屯越缺的恶性循环……

缺芯是全球汽车产业共同面临的困境，而对于芯片制造存在短板的中国工业，则是困中之困。

但凡事都有一体两面，缺芯打破了汽车产业链固化的局面，给国产汽车芯片带来机遇，以汽车芯片为突破口，国产芯片迎来了历史性机会。

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国产汽车芯片的磨合期

1月27日，比亚迪半导体在深交所科创板成功过会，有望成为汽车芯片第一股。

比亚迪布局IGBT几乎与新能源汽车同步。2003年，比亚迪收购秦川汽车，正式进军新能源汽车制造，同一年，比亚迪成立了汽车半导体事业部。

2004年，比亚迪半导体事业部以比亚迪微电子为名正式注册成立，并正式布局IGBT产业。2020年4月，这家公司正式更名比亚迪半导体有限公司，开始独立上市之旅。

芯片厂商主要有三种商业模式：一类是只负责芯片设计和销售，这类公司被称为Fabless；一类只负责芯片制造，这类被称为Foundry；还有一类就是既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商，就是IDM，由于芯片产业资金密集度、技术密集度很高，IDM企业非常少。

比亚迪半导体可以被看做是一家IDM公司。起初它只有芯片设计能力，为了获得芯片制造能力，进一步攻克IGBT核心技术，2008年，比亚迪收购了一家芯片制造商宁波中纬。

宁波中纬成立于2002年，主要生产6英寸芯片，曾一度被称为是“浙江半导体产业的希望工程”。

在这家企业创立之初，浙江为其注资30亿元。而因设备老化、产能跟不上、流动在资金不足，6年时间，宁波中纬从顶着光环诞生走到了破产的边缘。截至2007年年底，其亏空已达7000多万元。

就这么一个外界眼中的“烂尾工程”，比亚迪花掉了1．7亿元。因收购这家公司，比亚迪当天股价一路大跌。

王传福的远见得到了回报。截至2020年，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，已经能够实现大比例的自给，而多数车企则要向英飞凌和安森美采购。

这两年，在一众车企高管四处寻找芯片的时候，有些车企开始羡慕比亚迪。从比亚迪释放的信息来看，好像没有特别严重的受到缺芯困扰，甚至还有一些传言说，有主机厂老板亲自跟王传福要芯片。

汽车芯片涉及的种类繁多，比亚迪完全自给自足是不可能的。比亚迪比其他车企的情况好一点，主要就是因为它对产业链布局更深一些，掌控力更强一些，以及对于风险的预判和应对能力更好。

但不论如何，比亚迪IGBT上车，为汽车芯片国产化替代掀开了一角，尤其是在汽车行业普遍缺芯的大背景下。

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片、功率半导体和传感器。

IGBT就属于功率半导体，供应情况一直处于绷紧的状态，而比IGBT还缺的就是种类繁多的功能芯片。根据车企的反馈，各类功能芯片普遍缺乏，而且每个阶段缺的种类不一样。

就比如引发博世高管想“跳楼”的，缺的是ESP芯片。

博世ESP的芯片供应全部来自意法半导体，其他ESP系统Tier1供应商如大陆、万都，搭载的也都是意法半导体芯片。

而这款芯片又全部由一家马来西亚工厂供应，因此，出现问题后，完全没有替代的可能性。

与此同时，所有车企的ESP系统供应又都依赖于这几家Tier 1，这就对车企产能造成了毁灭性打击。

这里面可以看到的问题是，从车厂、Tier1、芯片公司，越往上游供应集中度越高。

缺芯问题爆发之前，车企几乎不会与芯片厂商直接发生业务关系。车企过去习惯于Tier 1提供的打包方案，不需要担心上游情况。

由于我国汽车产业核心零部件长期依赖于跨国零部件巨头，有着长期稳定的上游供应商，国产的汽车芯片很难进入到汽车供应链里。

中国电动汽车百人会理事长陈清泰认为，这次缺芯浪潮是打破供应链固化的最好机会。

他谈到，追赶型产业在发展过程中，遇到的最大问题，是研发出来产品之后找不到市场出口，因为原来的产业链已经被固化，哪一个汽车企业都不愿意随便冒险把用的非常成熟的产品放弃。

要是没有这次危机，中国自主芯片生产出来以后，要进入固化的市场是非常非常困难的，但是这次危机带来了机会。

一位汽车行业分析师也谈到，车企已经开始有意愿去接触、评估、测试，甚至一定量的去使用国产芯片。即使不马上做替代，也会开发二供、三供等备选资源。

除了应对不确定因素，长期来看，实现部分国产化替代更大的意义在于保障供应链安全，以及平衡供应商成本。

但也有人持保守观点。一位长期从事芯片设计的工程师谈到，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格，这对于国产芯片替代是一个挑战。

没有车企愿意承担一颗芯片带来的安全风险和召回风险。他认为，大多数车企还处于考察阶段。

工信部电子第五研究所总工程师恩云飞也认为，导致我国芯片被外企垄断的主要原因在于国产芯片的质量可靠性。

车规级芯片拥有一整套完整的认证体系，只有通过全部认证，车规级芯片才能进行商用。

而目前国内芯片环境，存在比较严重的质量问题，甚至有些芯片在没有经过验证就上市，在应用场景中存在巨大的隐患。

尤其是车规级芯片检测不合格，将直接导致汽车产品检测不合格。所以，在芯片质量可靠性方面，我国需要进一步提升。

因此，目前正是国产芯片能否进入到汽车产业链的关键磨合期。

一辆车在芯片采购上要花费多少成本？

根据不同车型，芯片成本占比在10％－30％左右，可以说是继动力电池之后的第二个成本大项。一个趋势是，车企开始把这些关乎用户体验和成本大项的零部件，更多的抓在手里。

就像比亚迪已经同时把电池和芯片抓在了手里，特斯拉也有类似动作。

早在2015年，特斯拉就宣布自研芯片，但他的芯片与比亚迪的IGBT完全不同，特斯拉自研的是面向自动驾驶的大算力SoC芯片。

面向智能座舱、自动驾驶的大算力智能芯片市场，正进行着另外一场战争。