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汽车芯片应用将迎来爆点,6类产品开始冲刺

车载通信

汽车中使用的电子控制和通信系统越来越多,如发动机电控、自动变速器控制、车载多媒体和自动巡航系统(ACC)。这些系统之间、系统和汽车显示仪表之间需要进行大量的数据交换,此时,常规点对点的导线连接和信息传输方式是不适用的,因为这样装配出的系统太复杂了,且故障率会很高。这时,就需要用到汽车总线。

传统汽车使用的总线(CAN、LIN、FlexRay、MOST)在成本、性能上越来越难以满足网联化、智能化汽车的需求,而以太网在汽车应用中的优势逐渐凸显出来。

车载以太网在传统以太网技术的基础上进行了一系列优化和改良,针对车内通信需求研发出了一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术,它有诸多优点,如数据传输带宽高,系统简洁。车载以太网使用单对非屏蔽双绞线及更小型的连接器,与传统总线相比可减少80%的线束成本和30%的布线重量。它可通过使用回声抵消技术在单线对上实现双向通信,以满足智能化对高带宽的需求。

目前,博世、采埃孚、特斯拉等都提出了新一代汽车网络通信架构。

据以太网联盟预测,未来智能汽车单车以太网端口将超过100个,这为车载以太网芯片提供了巨大的发展空间。在具备先进ADAS功能和以太网总线的汽车中,每一个传感器(摄像头、各种雷达)都需要部署一个PHY芯片以连接到ADAS域,每个交换节点也需要配置若干个PHY芯片。

除了有线通信(以太网),车联网普及对车上的无线通信能力和可靠性的要求也越来越高,这方面,高通处于优势地位。

功率器件

与传统燃油车相比,电动车对功率器件的工作电流和电压有更高要求,是电机驱动控制、整车热管理、充电逆变等系统的核心元器件,尤其是MOSFET和IGBT,而SiC MOSFET凭借其耐高压、耐高温等特性,在汽车电控系统应用中如鱼得水。

电动汽车中,SiC MOSFET主要用于驱动和控制电机的逆变器、DC/DC转换、车载充电器OBC,以及充电桩。与硅基IGBT相比,SiC MOSFET产品尺寸小、能耗低,可以有效提升汽车电池的电能转化效率,提高续航能力,同时还可以优化电机控制器的结构,节省成本,实现小型化、轻量化设计。 

2018年,特斯拉率先在其Model 3 中搭载了采用24个650V、100A的SiC MOSFET模块的主逆变器,电能转换效率的提升使续航里程提升了5%~10%,同时,车身重量比Model S减轻了20%。博世等多家Tier1制造商,以及比亚迪、蔚来、小鹏等车企都已在部分产品中采用了SiC MOSFET方案。2022 年,由于电动车普及率和SiC MOSFET模块用量双提升,使得SiC器件和模块在汽车领域的应用发展速度超过了市场预期。

模拟芯片

无论是传统燃油车,还是电动汽车,都会用到大量的模拟芯片,涉及发动机进气管、机油、刹车、空调压力、动力总成、汽油尾气检测、车载电池管理等系统。在电动车中,模拟芯片的重要性更强,随着汽车电动化、智能化的快速普及,车用模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。 

随着ADAS的普及,安全的重要性越来越凸出,这就要求电子系统与电源做到有效的安全隔离,此时,模拟隔离芯片起到了关键作用。此外,ADAS系统需要极高性能和可靠性的毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等,这些都离不开高性能模拟芯片,如放大器、接口、电源管理芯片等。

智能化的普及,使得车内显示面板的使用量显著增加,尺寸也越来越大。目前,平均每辆车有不少于两块面板的使用率,到2025年会达到3块以上。同时,汽车市场对高亮度、高对比度面板的需求也在提升,MiniLED、AMOLED的普及率也越来越高。所有这些,对相关驱动IC、TDDI的数量和质量要求也在提升。

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