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从芯片角度扒一扒,比亚迪到底实力几何?

没错,比亚迪“造芯”20年了。

比亚迪是在2002年成立的IC(集成电路)设计部,与造车和电池计划几乎同时起步。

20年前,不知道是怎样的压力,促使王传福进入资金、技术、人才都如此密集、但利润率却很低的芯片领域。

20年后,面对汽车产业的“缺芯”难题,比亚迪应对得最为从容,在各个公司面临“缺芯”停产、减产的时候,比亚迪不止是不缺芯片,还在对外销售芯片。

20年前的战略性决定,王传福栽下的种子,今日开花。凭借对产业链的垂直整合能力,比亚迪月销量突破10万辆,并一举超越合资品牌,成为中国市场上销量最大的车企。

所以,我们这次不谈新能源汽车和电池,从芯片角度扒一扒,比亚迪到底实力几何?

首先放上一张《电动汽车观察家》整理的比亚迪在半导体元件产业链能力表,让大家对它有个直观认识。

资料来源:《电动汽车观察家》制表

从上表可以看出,在芯片类型方面,比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片,但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片;在芯片产业链条上,比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片,但上游材料、设备,基本不能做。

因此,可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力,但不是全部芯片,也还没有攻克先进制程的芯片生产,也还面临材料、设备的掣肘。

下面我们就来深度解析下这张表。

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比亚迪能做啥?

众所周知,芯片的产业链很长,技术难度非常高,动不动都是卡脖子环节;同时,芯片产品类别也很多,有功率芯片、计算芯片、模拟芯片等等。

也因此,目前没有企业能够贯穿整个产业链和所有产品。

要想理清比亚迪半导体的造芯能力,需要先理清半导体行业的产业特点。芯片产业链的分工模式大致分为三种:Fabless、Foundry和IDM。

资料来源:《电动汽车观察家》制表

为了便于理解,我们可以用建筑行业举例,Fabless公司就像建筑设计公司,只负责设计,不负责施工。Foundry就像是建筑包工队,不管设计,只管施工。而IDM则是像是总包公司,既能设计,又能施工。

对于不同的产业模式,对半导体公司的能力要求有所不同。

比如Fabless模式的公司,需要更强的市场研发能力,顺应市场需求才行。而是对于Foundry模式的公司,更像是传统的工业公司,考量的是工艺水平与成本控制能力。IDM模式公司,对综合能力的要求更高,什么都得会,什么都得强才能成功。

芯片业内不同模式下最出名的公司有,Fabless模式:英伟达,Foundry模式TMSC台积电,IDM公司INTEL(英特尔)。

比亚迪在不同的芯片种类上,采用不同的产业链模式:

·    在IGBT芯片上,具备IDM模式设计制造能力;

·    在车用MCU(微处理器)、CMOS摄像头、指纹传感器方面,以Fabless模式运营;

·    在模拟IC(电源管理)芯片上,比亚迪能做到Foundry模式,为其他企业代工生产。

如同比亚迪的新能源车坚持插电和纯电两条腿走路一样,比亚迪半导体的发展也是多种模式兼顾进行。

在产品种类方面,比亚迪半导体生产的芯片主要围绕比亚迪集团业务展开。比亚迪集团的主要业务种类有:新能源汽车、LED光源、光伏、储能、轨道交通、消费电子代工。因此比亚迪半导体所能生产的芯片种类,较为丰富。

比亚迪半导体所能生产的产品种类,除模拟IC外,其他芯片都可能用在汽车之上。

总体而言,比亚迪半导体所生产的芯片种类还是围绕新能源汽车、消费电子展开。随着汽车与消费电子产品的融合,比亚迪半导体所产芯片将可越来越多的应用于汽车之上。

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