02．争相入场

“行业专家告诉我，芯片行业10亿元起步，10年才能出结果。做芯片的确很难。”小米科技创始人雷军用“九死一生”，描述做芯片的感受。

芯片是典型的高技术壁垒产业，能活到现在的芯片巨头，大多都是身经百战，九死一生。也正是这种高壁垒属性，造成每个重要的细分领域，最后都被少数寡头瓜分。

业内人士认为，投资芯片公司、进行资本合作，可能是现阶段车企完善自身芯片供应链的最优选择。它一方面可加速研发进程，一方面能减轻研发资金压力。

“有能力的整车企业可以选择某个细分领域下场造芯，但不可能也不应该造所有芯片。”

全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩多次强调，车企要加强对芯片的设计、生产制造、封装测试的统筹和战略布局，整车企业应当与一级、二级供应商和集成电路企业建立长期战略合作关系，担任好“链长”的角色。

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，布局自己的汽车芯片供应链。

北汽、上汽、东风、吉利等传统车企布局的产品类型，覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。而比亚迪、“蔚小理”等车企或自研芯片，或与国内半导体公司合作开发芯片。

以传统车企为例。今年3月9日，芯擎科技获得中国一汽的数亿元战略投资，双方在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新。

6月27日，地平线宣布获得一汽的战略投资，资金将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发，以及工程化落地能力的建设。

2021年7月，东风汽车与中车时代在武汉合资成立的智新半导体有限公司IGBT模块投产，项目一期可年产IGBT模块30万只。

今年5月，东风汽车牵头的湖北省车规级芯片创新联合体启动运行。该创新联合体旨在通过东风公司百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，打造汽车芯片产业集群。

下场造芯片，初衷虽好，但车企如要搞全栈自研，则并不容易。

以车规级大算力芯片为例，包括IP、人才在内的研发成本，要比消费级和工业级芯片高很多。同时，研发周期、认证周期长，需要足够的资金储备、足够长的忍耐力和战略坚定性。

在与芯片厂商合作造芯之外，造车新势力蔚来、小鹏、理想还打响自研芯片争夺战。

早在2020年，蔚来汽车创始人、董事长李斌就公开表示，蔚来需要靠两条腿走路，即一边采用供应商的产品以保证量产，另一边逐步夯实自己的研发实力。

目前，蔚来已组建近300人的芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片，其自动驾驶芯片未到流片阶段，激光雷达芯片则由蔚来与其激光雷达供应商图达通共同开发。

而小鹏的芯片团队也已接近200人，目前正在开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片。小鹏是“蔚小理”3家中对自动驾驶投入较早的一员，从2017年即搭建自研团队，目前已交付高速NGP（智能导航辅助驾驶），及广州城市NGP。 今年初，理想汽车扩招了芯片团队，现已有数十人，尚处于早期调研阶段。其创始人李想认为，在做芯片之前，应该先做好操作系统，苹果和特斯拉是现成的先例。在半导体领域，理想认为功率半导体比自动驾驶芯片优先级更高。

从大规模缺芯到涌入造芯赛道，各车企的芯片争夺战已经进入白热化阶段，但距离隧道尽头的光明还有一段不小的距离。 “做芯片，需要钱，也需要时间，可能5年、10年，但也可能什么都做不出来。”采访中，几位芯片行业人士多次如此强调。他们认为，芯片短缺是挑战，也是机遇，但入局前要清楚意识到芯片产业链的脆弱和风险。 也有观点认为，对于汽车芯片这一进入门槛高、难度大的行业来说，若想平地起高楼，靠汽车厂商一己之力在短期内实现芯片自研，难度很大。 道阻且长，需要定力。希望在不久的将来，不管是传统车企还是造车新势力，都在芯片研发上拥有一套属于自己的核心竞争力，打破芯片行业的各种垄断。

       原文标题 : 车企抢占“芯”赛道